自驱动同整流器并探讨何时需要分立驱动器来保护同步整流器栅极免受过高电压带来的损坏。理想情况下，您可以利用电源变压器直接驱动同步整流器，但是由于宽泛的输入电压变量，变压器电压会变得很高以至于可能会损坏同步整流器。

CPLD的原理框图如图所示。 　　如图 CPLD的原理框图　　行扫描线由移位寄存器输出驱动，在时钟ck的驱动下移位寄存器工作，同一时间只有一位行线为“0”。列线全部接有内部上拉，在没有键按下的情况下，列线全为“1”。同时与门输出也为“1”，移位寄存器继续工作；当有键按下时，与门输出为低。禁止移位寄存器操作，直到按键被释放。 　　行列编码电路的输出组成键盘的编码输出，输入到处理器。　　此参考设计包括Verilog源代码、Verilog测试文件和.ucf文件。.ucf文件中有关于内部上拉电阻的应用，以及移位寄存器的实现约束的说明。　　CoolRunner-II是低功耗器件适合于电池供电的设各

pcb布线规则和技巧之Allegro在板内添加器件限高区操作指导

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随着时间的推移，功率晶体管技术得到了持续的改善。器件的体积不断缩小，功率密度越来越高。在电压高于1kV的大功率晶体管方面，双极结构已成为首选；低于1kV电压，特别是频率高于100kHz时，更多采用的是MOSFET。高于此电压的大电流应用则选择IGBT。

完整英文版 IEC 61760-4：2018 Surface mounting technology - Part 4：Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices - （表面贴装技术 - 第 4 部分：湿敏器件的分类、包装、标签和处理）。IEC 61760-4:2015+A1:2018 规定了对湿气敏感的设备分类为与焊接热相关的湿气敏感度级别，以及包装、标签和处理的规定。它还将分类和包装方法扩展到目前不需要或不适用现有标准的组件。对于这种情况，本标准引入了额外的湿度敏感性级别和替代包装方法。该标准适用于用于回流焊的设备，如表面贴装设备，包括特定的通孔设备（设备供应商已明确记录支持回流焊），但不适用于半导体设备和用于流动（波峰）焊接的设备。

完整英文版 IEC 61760-2：2021 Surface mounting technology - Part 2：Transportation and storage conditions of surface mounting devices{SMD) - Application guide -（表面贴装技术 - 第 2 部分：表面贴装器件 (SMD) 的运输和储存条件 - 应用指南）。IEC 61760-2:2021 指定了表面贴装器件 (SMD) 的运输和存储条件，这些条件是为了能够无故障地处理有源和无源表面贴装器件。（不考虑印制板的条件。） 本文档的目的是确保 SMD 的用户收到和存储的产品可以在不影响质量和可靠性的情况下进行进一步处理（例如定位、焊接）。SMD 的不当运输和储存会导致劣化并导致装配问题，例如可焊性差、分层和“爆米花”。