阿里巴巴混合云2021届笔试题（不完全回忆版版主要记录作者印象深刻特别简单的没有记录）；仅仅是回忆版，不完全记载

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本项目主要使用springboot+ssm+mysql数据库实现的后台系统，使用了市面上常用的一些算法，策略，开源库丰富，主要实现了教师端和老师端两个主要用户，都包含登陆注册功能，其中教师端有创建课程，删除课程，发起签到（二维码，签到码），修改个人信息等功能，学生端主要有选课功能，查看课程信息功能，查看签到信息功能，签到功能（签到码签到，扫码签到），退课功能，修改个人信息功能。 Android端使用的技术主要包括Retrofit网络请求框架，Glide图片加载框架，circleImageview圆形化处理等第三方框架，在界面方面，十分简洁美观，使用了各种美观的组件，大部分组件使用的开源库中比较流行的好看的组件，具有一定的学习参考价值。

适用于3GPP 5G核心网络的OpenAPI规范文件（版本17） 此存储库中的文件已由3GPP创建，作为3GPP官方技术规范的一部分，可以在找到主要来源。 :copyright: 2021, 3GPP Organizational Partners (ARIB, ATIS, CCSA, ETSI, TSDSI, TTA, TTC). All rights reserved. API版本： 2021年3月发行状态：公开 :check_mark_button: 其他版本： ， 工具 下面的链接将打开Swagger编辑器（v3.6.23）并自动加载每个网络功能（NF）API的OpenAPI YAML文件： NRF（NF存储库功能） LMF（位置管理功能） 地点 播送 AMF（访问和移动性管理功能） 沟通 事件曝光 地点 公吨 SMF（会话管理功能） PDU会话 事件曝光 NIDD（非IP数据传输） UDM（统一数据管理） 订户数据

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

萨斯塔莫宁（Saastamoinen）模型 经数值拟合后，上述公式可表示成：

版本说明 Python 3.0在设计的时候没有考虑向较早版本相容 Python 2.6作为一个过渡版本，基本使用了Python 2.x的语法和库，同时考虑了向Python 3.0的迁移，允许使用部分Python 3.0的语法与函数。   除非为了使用旧的Python2.x项目代码或只支持2.x的第三方库，否则不推荐使用2.x进行编程 死人的print函数 Python 2.6与Python 2.7里面，以下三种形式是等价的： print "fish" print ("fish") #注意print后面有个空格 print("fish") #print()不能带有任何其它参数 但python

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wps-js-demo程序，主要用于写wps的插件，可以在网页上调用打开wps操作等