光互联技术相对于传统的电互联技术具有高速、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势，在高性能计算机、高速交换系统及波分复用（WDM）终端等方向都具有巨大的应用前景。板级电路在电子系统中占据主导地位，就国内外板级波导光互联技术研究现状进行了阐述与分析，并对光电印制电路板（EOPCB）国内外发展水平进行了对比，为我国在该技术领域未来的主要研究方向及重点提供参考。最后对板级光电互联技术的发展趋势进行了展望。
2021-02-07 16:03:21
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过渡金属硫族化合物(TMD)因其原子层级的厚度和独特的光电性能而受到了广泛的关注和研究。大量文章报道了TMD的可控制备、奇特的光电性能及其在光探测、发光、自旋和能谷电子学等光电子领域的应用。从TMD的材料制备、光电性能及光电应用三个角度对这些工作进行了总结。
2021-02-06 19:07:44
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max II epm1270+DS12887模块光电隔离工业接口板ALTIUM原理图+PCB+封装文件，采用2层板设计，板子大小为158x75mm，双面布局布线，主要器件为cpld EPM1270T144C5,光耦PS2801-4，实时时钟DS12887等。包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:05
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