"网络编程技术实验报告 " "实验名称"实验四 基于数据报套接字的回射程序设计与实验 " "队 别 " "【实验目的】 " "巩固套接字编程 " "熟悉流式套接字编程 " "【实验要求】 " "使用流式套接字编程实现回射程序，具体包括： " "1. 客户端：主动请求建立连接，接收界面输入字符串，发送数据给服务器，接收服 " "务器返回的应答，输出显示。 " "2. 服务器：在指定端口上提供服务，接收客户端的发送的回射请求字符串，将接收 " "到的内容回射给客户端，输出显示。 " "3. 提炼出网络操作的基本功能，构造网络操作类，修改原有程序 " "【实验环境】 " "DEV C++ " "【实验作业】 " "网络操作类设计： " "class CSocketFrame " "{ " "public: " "int start_up(); " "int clean_up(); " "int set_address(char *hname,char *sname,struct sockaddr_in *sap,char " "*protocol); " "int quit(SOCKET s); " "SOCKET tcp_server(ULONG uIP,USHORT uPort); " "SOCKET tcp_server(char *hname,char *sname); " "SOCKET tcp_client(char *hname,char *sname); " "SOCKET tcp_client(ULONG uIP,USHORT uPort); " "}; " "int CSocketFrame::start_up(void) " "{ " "WORD wVersionRequested; " "WSADATA wsaData; " "int iResult; " "wVersionRequested=MAKEWORD(2,2); " "iResult=WSAStartup(wVersionRequested,&wsaData); " "if(iResult!=0) " "{ " "printf("WSAStartup 调用错误，错误号:%d\n",WSAGetLastError()); " "return -1; " "} " "/* " "if(LOBYTE(wsaData.wVersion!=2""HIBYTE(wsaData.wVersion)!=2)) " "{ " "printf("无法找到可用的WSD版本\n"); " "WSACleanup(); " "return -1; " "//告诉用户无法找到可用的WSD " " " " " "} " "else " "{ " "printf("WS2.2初始化成功！\n"); " "} */ " "return 0; " "} " "int CSocketFrame::clean_up(void) " "{ " "int iResult; " "iResult=WSACleanup(); " "if(iResult==SOCKET_ERROR) " "{ " "//WSACleanup()调用失败 " "printf("WSACleanup 调用错误，错误号:%d\n",WSAGetLastError()); " "return -1; " "} " "else " "printf("Winsocket dll释放成功！\n") ; " "return 0; " "} " "int CSocketFrame::set_address(char *hname,char *sname,struct sockaddr_in " "*sap,char *protocol) " "{ " "struct servent *sp; " "struct hostent *hp; " "char *endptr; " "unsigned short port; " "unsigned long ulAddr=INADDR_NONE; " "//将地址结构socketsddr_in初始化为0，并将地址族设为AF_INET " "memset(sap,0,sizeof(*sap)); " "sap->sin_family=AF_INET; " "if(hname!=NULL) " "{ " "//如果hname不为空，转化地址格式 " "ulAddr=inet_addr(hname); " "if(ulAddr==INADDR_NONE""ulAddr==INADDR_ANY) " "{ " "//调用错误，调用gethostbyname获得主机地址 " "hp=gethost

目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 七、微电子封装缩略词

设计错误测试 设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。 设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。

MATLAB代码：电-气-热综合能源系统耦合优化调度 关键词：综合能源系统 优化调度 电气热耦合 参考文档：自编文档，非常细致详细，可联系我查阅 仿真平台：MATLAB+CPLEX 主要内容：代码主要做的是一个考虑电网、热网以及气网耦合调度的综合能源系统优化调度模型，考虑了电网与气网，电网与热网的耦合，算例系统中，电网部分为10机39节点的综合能源系统，气网部分为比利时20节点的配气网络，潮流部分电网是用了直流潮流，气网部分也进行了线性化的操作处理

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2004年中科院招收硕士研究生入学考试试题-电动力学(A

一、集成电路的封装方法 双列直插式（DIP：Dual In-line Package) 表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package） 球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag） 芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP） 薄型封装（PTP：Paper Thin Package ） 多层薄型封装（Stack PTP） 裸芯片封装（COB ，Flip chip）