软件亮点:
*建模更强曲面的薄层生长、共形建模和智能网格等技术,能够在曲面上自动建模和网格剖分频选/超材料/共形天线、吸波薄层等,并精确计算。
* 精度更高全新共形技术,包括:“介质+介质、色散介质/薄层+金属”、超薄介质、超薄金属等共形,大幅提高精度,可精确计算高隐身体 RCS、天线罩 BSE、电磁兼容弱耦合、多层 PCB 板/前端电路、功分器/滤波器等。
* 速度更快引入微引擎技术、负载均衡、硬件加速等综合技术,从而提高了硬件资源利用效率,比欧美同类软件的计算速度提升 2-3 倍。
版本特性:
* 优化的计算模式:一个工程内可定义多个计算模式,操作极简+专业图表,覆盖:天线(阵)、天线罩、RCS 计算和成像、电磁兼容和网络参数分析等。
* 完善了元件体系:将激励源与监视器纳入元件,整合了建模和配置过程,支持构建各种复杂体系(稀疏/稀布阵、多重嵌套阵)。
* 引入自适应时间步长(SC)技术和智能选取最大计算时间。
* 支持智能数据后处理,一次计算,多重处理和多种表格;全新的实时场观察器,在计算同时观察实时场,“即算即看即知”。
* 多物理场仿真技术:可根据力热软件的形变数据,结合电磁计算,实现多物理场仿真。
* 快速高效的二次开发/定制能力:基于 C++/MX 脚本语言的全新插件平台,可快速定制专业计算模式、流程式解决方案、快速建模工具、专家系统和智能数据库、可视化工具箱。中国需求,中国定制,超越欧美软件跑道!
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