COMSOL 是 COMSOL Multiphysics 多物理场仿真软件的生产商,致力于为科学技术和工程领域的工程师和研发人员提供交互式的建模仿真平台。该材料明细表可应用于COMSOL任一仿真过程中，方便大家定义材料材质属性

COMSOL圆筒结构外表面轴向裂纹模型，适用于裂纹计算

以点电源和线电源为例,叙述了基于COMSOL MULTIPHYSICS的直流电法正演模拟过程。通过对COMSOL MULTIPHYSICS正演模拟解与理论值的对比分析,验证了应用COMSOL MULTIPHYSICS进行直流电法正演模拟的正确性与可行性。鉴于COMSOL MULTIPHYSICS强大的剖分求解功能及丰富的后处理操作,可以快速、准确实现正演模拟,其在地球物理正演模拟中的应用的研究意义重大。

引入溶质扩散平移方程和Fick扩散定理来模拟瓦斯的流动扩散行为,应用N-S方程和Brinkman方程构建工作面和采空区气体流动模型,并将两个模型有机地联系在一个统一的流动场中,基于质量守恒和压力平衡,建立出采煤工作面瓦斯流动的物理模型。进风巷道、回风巷道、工作面以及采空区瓦斯涌出和扩散被有效地联系在了一起,应用COMSOL Multiphysics多物理耦合分析工具求解该物理模型。模型计算结果表明:该模型能够模拟工作面和采空区瓦斯浓度分布,并能对瓦斯专排巷的位置布置、工作面通风方式优劣进行对比判断,对于采煤工作面有一定的适用性。

COMSOL计算三维周期圆柱结构,透射率和反射率模型

为解决常用经验计算公式参数复杂、产热项考虑不足等问题，采用优化的激光器热模型分析了激光器连续工作时有源区温度的变化并进行了实验验证。通过分析有源区注入载流子产热机制，建立了替代传统的热源计算公式的经验计算公式，考虑了载流子通过激光器内部渐变异质结时的势垒电阻以提高焦耳热计算精度。制作了电极尺寸为10 μm、台面尺寸为20 μm的半导体激光器件并对器件热特性进行了模拟。由于未考虑热载流子注入效应，利用传统经验公式得出的有源区热功率密度比提出的优化模型偏低，因而理论模拟的器件内部温升也偏低。对激光器出光特性进行测试，推导出不同注入电流下激光器内部有源区的温升。测量与理论分析对比表明，采用经验公式得出的结果比实际测试结果偏低，而优化的热模型解决了该问题，利用该方法得出的有源区温升与测试结果最大偏差仅为0.2 K，且温升随注入电流的变化趋势一致。

COMSOL的中午使用方法，初学者的福音！

化学气相沉积是半导体工业经常使用的工艺，用于在晶片衬底上生长高纯度硅，基于comsol对超高真空化学气相沉积进行模拟，依靠输入流量和压力控制，可得到表面气相分布分数。

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COMSOL 模态分析 （长方体为例）