可调谐半导体激光吸收光谱（TDLAS）技术结合层析成像（CT）算法能实现流场温度、浓度等信息的二维重建测量。为研究层析成像算法对温度场二维重建质量的影响，实现了两种典型重建算法：代数迭代重建算法（ART）和模拟退火（SA）算法。在不同的射线分布和吸收谱线数目情况下，使用两种算法对给定单峰温度场和双峰温度场分别进行重建仿真，比较分析了两种算法的重建结果。仿真结果表明，影响代数迭代重建算法重建质量的主要因素是射线分布，而模拟退火算法则对吸收谱线数较为敏感；对于单峰温度场，代数迭代重建算法重建结果的最大偏差为5.6%，略好于使用6条吸收谱线时模拟退火算法重建结果的6.2%；对于双峰温度场，模拟退火算法重建结果的最大偏差为5.5%，而代数迭代重建算法的最大偏差则高达22%。

利用ABAQUS软件的FORTRAN语言编写程序实现双丝埋弧焊温度场的有限元计算，从而建立了该温度场的有限元模型，研究移动热源载荷下，不同工艺参数对双丝埋弧焊层温度场分布的影响，并且进行堆焊试验验证。试验结果表明，随着焊接电流和电弧电压的增加，熔池的熔宽及熔深都有所增加；随着焊接速度的增加熔宽、熔深都有所减小。这一结果与仿真结果一致。

利用有限元软件ABAQUS对激光熔覆成形的过程进行了数值仿真模拟,建立了激光熔覆成形温度场的传热数值仿真模型,并对仿真结果进行了分析。进行试验验证,预测结果与试验测量结果能较好的吻合,最大误差不超过8%,这表明所建温度场数值仿真模型合理。因此可用该数值仿真模型分析激光熔覆工艺参数对温度场的影响,以及模拟计算熔覆层的高度和重熔深度,从而为激光熔覆成形的应用提供了理论和技术支持。

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本资源仅限用于交流和学习。很详细的温度场程序，可以根据需要选择生成温度分布曲线。同时可以生成三维柱体温度分布图。

平板对接温度场及应力-应变场模拟，王龙，，本文是通过使用计算机模拟技术，用ANSYS软件模拟平板对接焊接工艺的温度场，并用间接求解的方法计算出焊接残余应力场。作者对比了�