本设计分享的是电赛可能会用到的电机驱动电路，见附件下载BTS7960双电机驱动板PCB及原理图。该BTS7960双电机驱动板为当年参加比赛画的，现在开源。电路采用BTS7960为电机驱动芯片，74HC244PW作为隔离（TSSOP封装），4个螺丝孔是可以直接安装在C或D车模电机座的原有螺丝的。功率走线都是比较宽的，散热也是很不错的。设计资料分享给需要的同学。BTS7960双电机驱动板电路原理图 PCB截图: 可能感兴趣的项目设计: 电赛智能车电机驱动BTS7960电路板，附原理图/PCB/PID程序，链接:https://www.cirmall.com/circuit/6536/detail?3

该VL53L0X 激光测距模块基于飞行时间测距 (ToF) 的高精度测距传感器。VL53L0X 激光测距模块提供Gravity-I2C接口，即插即用，支持3.3V~5V供电使用，兼容更多的主板，适应更多的应用场景。无论目标反射率如何，其都能提供精确的距离测量，最高测量距离2米。 引脚说明: 技术参数: 输入电压:3.3V-5V DC 工作电压:2.8V 激光波长:940nm 量程范围:30-2000mm 测距角度:25° 测距精度:±3% 测距时间:<= 30ms 工作温度:-20-70 ℃ 接口类型:标准Gravity-I2C接口 产品尺寸:20*22 mm demo程序截图，见附件下载:

NRF52832最小系统，打样验证了，蓝牙范围没有仔细测量，大概50m左右。芯片引脚全部引出，板上包含有蜂鸣器，LED，FLASH等简单外设接口，满足基本学习。

使用XL4015芯片实现8-36v电压输入，输出可调，电流可达5A。

Basys3介绍: Digilent 的 Basys3 是一款采用 Xilinx Artix 7 FPGA 架构的入门级 FPGA 板，专门用于 Vivado 设计套件。 Basys3 是广受欢迎的 Basys 入门级 FPGA 板系列的最新成员。 Basys3 具有所有 Basys 板的标准特性:全套现成的硬件、大量板载 I/O 设备、所有必要的 FPGA 支持电路和免费版开发工具，且全部以学生价格提供。 Basys3原理图截图: Digilent 现在推出 Basys3，通过提升特性集为学生们带来更好的专业级工程代表产品。 这些改进包括: 更多 I/O: 双用户接口开关、双板载输出数量、升级了外部端口（从 6 引脚、单排 Pmod 到 12 引脚、双排 Pmod）和 USB UART 桥接器。 现代编程的挑战: 由于从 Spartan 3E 系列到 Artix 7 类器件的迁移，Basys3 增加了大量硬件功能。 这款新型 Artix FPGA 器件逻辑单元数提升了 15 倍（从 2,160 到 33,280），从倍增器升级到真正的 DSP 切片。 该器件的 RAM 还增加了 26 倍以上。 业内首款 SOC 加强型设计套件: 对 Basys3 的最大变化就是升级到 Xilinx Vivado 设计套件。 Vivado 设计套件是全球专业工程师使用的最先进设计工具链。 Vivado 凭借扩充的功能改进了 ISE 的用户体验，如与 Vivado IP 积分器的基于块的 IP 的集成，将开发时间减少到 1/10 的 Vivado 高级合成（仅可用于 Vivado 系统版），以及带 DSP 系统发生器的基于模型的 DSP 设计集成。 特性 5200 个切片中有 33,280 的逻辑单元（每个切片包含四个 6 输入 LUT 和 8 个触发器） 1,800 Kb 的快速块 RAM 5 个时钟管理模块，每个都提供锁相环 (PLL) 90 个 DSP 切片 超过 450 MHz 的内部时钟速度 片载模数转换器 (XADC) 16 个用户开关 16 个用户 LED 5 个用户按钮 4 位 7 段显示 4 个 Pmod 连接器3 个标准 12 引脚 Pmod 1 个双用途 XADC 信号/标准 Pmod 12 位 VGA 输出 USB UART 桥接器 串行闪存 用于 FPGA 编程和通信的 Digilent USB JTAG 端口 用于鼠标、键盘和记忆棒的 USB HID 主机 实物购买链接:https://www.eeboard.com/shop/?c=products&a=index&_k...

AG6202是一颗高性能用于实现HDMI1.4高分辨率视频转VGA转换器。AG6201和AG6202可以共用PCB文件，区别:AG6202不带音频，AG6201带DAC音频输出。设计电路都比较简洁。 AG6202应用程序HDMI转VGA转换器 扩展坞 AG6202特性AG6202支持1920x1200@60Hz的视频分辨率 支持热插拔检测 无晶体，片上集成晶体 AG6202内置3.3 vand 1.2V电压调节器 芯片HDCP引擎，符合HDCP 1.4规范 芯片集成HDCP1.4密钥 1.2V核心电源和3.3V I/O电源 2KV ESD防静电性能 AG6202工作温度范围:0°~ +85°

本文主要为单端甲类功率放大电路图，希望对你的学习有所帮助。

欢迎下载研华科技主题白皮书: 【深度剖析】研华多核异构ARM核心板之机器视觉应用案例 [摘要] TI Sitara系列AM5718/5728是采用ARM+DSP多核异构架构，可以实现图像采集、算法处理、显示、控制等功能，具有实时控制、低功耗、多标准工业控制网络互联、工业人机界面的优化、2D/3D图形处理、1080 HD的高清视频应用、工业控制设备的小型化等特点。广泛应用在机器视觉、工业通讯、汽车多媒体、医疗影像、工厂自动化、工业物联网等领域。 https://www.eefocus.com/resource/advantech/index.php?act=detail&item=1500 系统概述: iCore 是一款综合包含了 ARM / FPGA两大利器的核心开发板； ARM 方面，采用意法半导体高性能的 32 位 Cortex-M3 内核STM32F103VC 微处理器主频达 72MHz，并包含丰富外设接口； FPGA 方面，采用最新的 CycloneTM 四代 FPGA EP4CE6E22C8N。iCore 通过并行总线把 ARM 与 FPGA 有机结合在一起， ARM 作为主处理器， FPGA 作为其协处理器完成并行事件处理，进而使其协同工作，优势互补，更能发挥嵌入式系统中两种不同核心器件的优势。 系统特征:  内建 BUCK 电路，5~16V 直流宽输入，输出电流可达 2A，并多路扩出；  内建 CORTEX-M3 STM32 性能强大的ARM 微处理器，主频达 72MHz；  内建最新的 CycloneTM 四代 FPGA，资源更多，性能更强；  内建 8M SDRAM，可以完美运行基于SOPC 的 NIOSII 软核；  内建 2M SPI Flash，可存储 FPGA 配置信息、 NIOSII 代码；  内 建 高 精 度 2.5V 基 准 IC ， 作 为ADC/DAC 基准；  外扩 USB 接口；  外扩 UART 接口，可用于串行通信；  外扩 SWD 调试接口；  外扩 2 通道 12 位 DAC；  外扩 若干通道 12 位 ADC；  STM32 内建接口 SPI / CAN / USART /I2C 全部引出；  三只独立按键；  STM32 总线扩展，并外扩四个独立片选空间（ CS0~CS3）；  FPGA / ARM LED 功能指示；  STM32 扩展 I / O 达 65 根（包括总线共享）；  FPGA 扩展 I / O 达 46 根（包括总线共享）；  PCB 尺寸 90x100 mm。 适合哪类学习者及用处:  电子信息工程、电气工程、自动化、通信工程等电子类专业的在读大丏生、本科生及研究生入门学习；  各专业大专、本科、研究生电子设计大赛；  研发过程中前期功能验证；  系统集成。 实物类似购买链接:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c.w40...

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