半导体设备SEMI S22标准内容介绍 包含需要注意事项和主要检查内容。
2022-12-14 20:00:53 620KB 半导体
1
半导体晶圆切割设备市场现状研究分析与发展前景预测.txt
2022-12-11 21:36:14 18KB 市场调研
1
半导体制造-刻蚀工艺介绍.doc
2022-12-11 09:18:58 1.57MB
SECSgem半导体行业通信规范资料.rar CIMConnect.pdf Crandell.ppt EB696d01.pdf Introduction_to_the_semi_standards.pdf list.txt QS2305A2_Retail.exe SECS 半导体行业通信规范.txt secs.pdf SECS_Introduction.pdf SECSEmulator1.5.zip SECS-GEM_PROTOCOL_SPECIFICATION.pdf Secs-II.pdf SEMI E04 - 0699.pdf SEMI E37 - 0999.pdf
2022-12-10 09:04:18 15.51MB secs gem 资料 通信协议
1
染料敏化半导体材料在光伏电池及光催化中的应用.ppt
2022-12-09 14:18:55 3.52MB
半导体前道制造工艺流程.ppt
2022-12-07 14:20:20 1.34MB
基于Quartus II 2.0半导体存储器原理实验
2022-12-06 22:22:49 230KB 组原 Quartus II
1
半导体器件物理学习资料
2022-11-26 19:15:39 146.91MB 半导体器件物理 学习资料
1
光纤耦合是半导体激光器集成光源进一步改善输出光束质量和远距离传输的重要手段。然而,由于半导体激光器单管体积和散热的限制,合成后激光光源的输出光束光参量积仍较大,不利于与单根多模光纤的耦合;直接与光纤束耦合又受到光纤束填充比的限制。针对多个半导体激光器单管集成的光源,采用倒置前端光学放大系统,对合成光束直径进行压缩;并采用六方排列的微透镜阵列作为耦合元件,使其光瞳成像在光纤端面,从而实现微透镜与光纤的一对一耦合,得到理论无损耗的高效光纤耦合系统。为了改善光场边缘像差影响,采用空心光管进一步匀化光场分布,且减小了边缘光线的发散角,提高了边缘光线的成像质量,优化后的系统耦合效率达98%。这一系统利用微透镜阵列将光束分束、成像,克服了集成光源输出光束光参量积较大不易与单根光纤耦合的缺点;通过使微透镜的入瞳成像在光纤端面,且光纤束的排列与微透镜阵列排列相同,提高了光束与光纤束的耦合效率。
1
SONY 索尼 收音机 半导体 维修手册 icf_sw77,icf_sw55,icf_sw_20,icf_7601,CRF230,icf6700w,icf7600d,icf-m50rds,icf-pro70_80,Sony_Air-7_Air-8,sony_crf1,sony_icf_sc1,sony_icf-18,sony_icf-8l,sony_icf-403s,sony_icf-703l,sony_icf-704s,sony_icf-1000l,sony_icf-2001,Sony_ICF-2001D_ICF-2010_serv,sony_icf-2002_2003_7600dds,sony_icf-5900w,sony_icf-6500w_sm,Sony_ICF-7600D
2022-11-24 14:27:23 336.74MB sony 索尼收音机 收音机 维修手册
1