柔性印刷电路板(FPC Flexible Printed  Circuit)是在柔性截至表面制作的一种电路形式，可以有覆盖层也可以没有(通常用来对FPC电路的保护)。由于FPC柔性线路板能以多种方式进行弯曲、折叠或重复运动，相对于普通硬板(pcb)而言，具有轻、薄、柔性等优点，因此其应用越来越广泛。　　FPC的基层(BaseFilm)材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)，也有用聚酯(Polyester,简称PET)，材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高温焊接条件，其材质通常常选用PI，而PCB的基材通常选用FR4。　　FP

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前言 一、创建概念数据模型 二、概念模型转为物理模型 三、创建物理数据模型 四、导出建库SQL脚本 五、导出数据库设计文档 1.使用向导生成数据字典文档 2.使用已有模板生成数据字典文档 六、PowerDesigner逆向工程 七、常用操作技巧 1.PowerDesigner使用Domain 2.PowerDesigner使用name生成comment

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Xilinx FPGA开发全攻略—工程师创新设计宝典 (基础篇) 前言 2 第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识？ 5 第二章、FPGA基本知识与发展趋势 7 2.1 FPGA结构和工作原理 7 2.1.1 梦想成就伟业 7 2.1.2 FPGA结构 8 2.1.3 软核、硬核以及固核的概念 15 2.1.4 从可编程器件发展看FPGA未来趋势 15 第三章、FPGA主要供应商与产品 17 3.1.1 赛灵思主要产品介绍 17 第四章、FPGA开发基本流程 29 4.1 典型FPGA开发流程与注意事项 29 4.2 基于FPGA的SOC设计方法 32 基于FPGA的典型SOC开发流程为 32 第五章、FPGA实战开发技巧 33 5.1 FPGA器件选型常识 33 5.1.1器件的供货渠道和开发工具的支持 33 5.1.2 器件的硬件资源 33 5.1.3 电气接口标准 34 5.1.4 器件的速度等级 35 5.1.5 器件的温度等级 35 5.1.6 器件的封装 35 5.1.7 器件的价格 35 5.2 如何进行FPGA设计早期系统规划 36 5.3．综合和仿真技巧 37 5.3.1 综合工具XST的使用 37 5.3.2 基于ISE的仿真 42 5.3.3 和FPGA接口相关的设置以及时序分析 45 5.3.4 综合高手揭秘XST的11个技巧 51 5.4 大规模设计带来的综合和布线问题 52 5.5 FPGA相关电路设计知识 54 5.5.1 配置电路 54 5.5.2 主串模式——最常用的FPGA配置模式 56 5.5.3 SPI串行Flash配置模式 58 5.5.4 从串配置模式 62 5.5.5 JTAG配置模式 63 5.5.6 System ACE配置方案 64 5.6 大规模设计的调试经验 68 5.6.1 ChipScope Pro组件应用实例 68 5.7 FPGA设计的IP和算法应用 74 5.7.1 IP核综述 74 5.7.2 FFT IP核应用示例 75 5.8 赛灵思 FPGA的专用HDL开发技巧 79 5.8.1 赛灵思 FPGA的体系结构特点 79 5.8.2 赛灵思 FPGA 芯片专用代码风格 79 ISE与EDK开发技巧之时序篇 83 5.10 新一代开发工具ISE Design Suit10.1介绍 85 5.10.1 ISE Design Suit10.1综述 85 5.10.2 ISE Design Suit 10.1的创新特性 85 5.11 ISE与第三方软件的配合使用技巧 92 5.11.1 Synplify Pro软件的使用 92 5.11.2 ModelSim软件的使用 99 5.11.3 Synplify Pro、ModelSim和ISE的联合开发流程 104 5.11.4 ISE与MATLAB的联合使用 105 5.12 征服FPGA低功耗设计的三个挑战 108 5.13 高手之路——FPGA设计开发中的进阶路线 111 附录一、FPGA开发资源总汇 112 附录二、编委信息与后记 113 附录三、版权声明 114

1 反复短路测试 测试说明 在各种输入和输出状态下将模块输出短路，模块应能实现保护或回缩，反复多次短路，故障排除后，模块应该能自动恢复正常运行。