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适用于3GPP 5G核心网络的OpenAPI规范文件（版本17） 此存储库中的文件已由3GPP创建，作为3GPP官方技术规范的一部分，可以在找到主要来源。 :copyright: 2021, 3GPP Organizational Partners (ARIB, ATIS, CCSA, ETSI, TSDSI, TTA, TTC). All rights reserved. API版本： 2021年3月发行状态：公开 :check_mark_button: 其他版本： ， 工具 下面的链接将打开Swagger编辑器（v3.6.23）并自动加载每个网络功能（NF）API的OpenAPI YAML文件： NRF（NF存储库功能） LMF（位置管理功能） 地点 播送 AMF（访问和移动性管理功能） 沟通 事件曝光 地点 公吨 SMF（会话管理功能） PDU会话 事件曝光 NIDD（非IP数据传输） UDM（统一数据管理） 订户数据

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

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