电子设备管理系统 EGDMS 服务器源代码。 不包括 Glassfish 应用服务器和 JavaDB 的嵌入式版本。 代码将编译，但为了工作，您需要以上两个依赖项。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A120B：2014 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Electronic Devices（电子设备中使用的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量方法）。本测试方法的目的是提供一种确定用于电子设备包装的有机材料的吸湿性能的方法。 本规范详细介绍了用于电子设备包装的有机材料中水分扩散系数和水溶性的特征性散装材料特性的测量程序。 这两种材料特性是塑料包装的表面安装器件在暴露于湿气并经受高温焊料回流后的有效可靠性性能的重要参数。

GJB299C-2006 电子设备可靠性预计手册。全283页。可以下载。中元器件应力分析可靠性预计法和元器件计数可靠 性预计法的框架 结构，与其相 比， 主要有以下变更 :a) 增补了直升机环境类别及其环境系数和导弹飞行环境类别及其环境系数，环境类别由GJB /Z 299B - 1998 的 17 类环境增加为 19 类环境;b) 更新了质量等级表中引用的生产执行标准 ， 并适当调整了部分元器件类别的质量系数:c) 调整了各类别元器件的基本失效率数值和 π 系数值，更新了 T- S 曲线图:d) 更新了各类别元器件通用失效率表 ;e) 增加了 G aAs 微波单片集成电路 、 FLASH 、

完整英文电子版 JEDEC JEP30-A100：2018 Part Model Assembly Process Classification Guidelines for Electronic-Device Packages – XML Requirements（电子设备包装的零件模型装配过程分类准则– XML要求）。本标准旨在通过为零件数据从零件制造商向客户的传输提供一致性和效率来使零件制造商及其客户受益。 该标准专门涵盖了适用于装配过程分类和零件在装配过程中要求的数据。

GJB 4057-2000 军用电子设备印制电路板设计要求，用于印制电路板的设计指导！

电子行业军工六性对电子元器件可靠性分析标准，很难才找到，留存一个。希望能帮到需要这个标准的同学，里面的内容很多，非常值得学习！

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电子设备可靠性预计手册 GJB-Z 299B-1998

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