目录
一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地
二、IC封装的作用和类型
三、IC封装的发展趋势
四、IC封装的基本工艺
五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP
六、封装的选择和设计
七、微电子封装缩略词
2023-10-17 16:43:40
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设计错误测试
设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。
设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。
2023-10-17 16:30:40
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毕业设计：基于Matlab的超声场可视化研究及GUI仿真模拟（含源码+论文+答辩PPT）
2023-10-17 14:06:52
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本文介绍了《矩阵论教程第2版》中部分课后习题的具体解答，包括第8页的1、3、5、8题，第21页的2、5、8、9、10题，第22页的20题等。这些习题的解答均为手写版，方便读者参考。
2023-10-17 11:36:34
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Mob研究院-2023年中国文旅产业发展趋势报告PPT图片--pdf格式41页，本报告核心观点：
1.产业端：多方推动文旅产业高质量发展，文化和旅游持续融合
·政策引领+经济支撑+消费升级+科技助力，文旅产业迎来黄金发展期
·“文旅+”向“+文旅”转变，通过产业升级和空间构建，拉长文旅产业链，营造沉浸式文化感知和体验，打造新消费综合体，不断催生新兴消费业态
2.消费端：新兴人群崛起，更多玩法涌现，产业焕发新活力
·作为网络原住民的z世代，在我国整体网民中占比近三成，用户总规模达3.4亿。调研显示，八成人群并未受到疫情影响，仍会择机旅行，有近三成人群甚至更想出门旅行
·亲子游、小众游、周边游、寺庙游...新兴玩法不断涌现，目不暇接
3.运营端：数字化管理、商业化运营、生态化发展
·数字化管理：以数字化引领文旅发展方向，构建产业互联网
·商业化运营：文商旅融合，促进“场景革命”风潮加热
·生态化发展：多方齐发力，共同打造文旅生态圈
2023-10-16 11:48:53
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