基于FPGA的NoC源路由设计.pdf

采用模块化方法对集中式仲裁共享总线和二维网格片上网络（Ｎｅｔｗｏｒｋ ｏｎ Ｃｈｉｐ，ＮｏＣ）的硬件开销和延迟进行了数学上的分析。在此基础上，通过可综合Ｖｅｒｉｌｏｇ代码对这两种片上通信结构在ＲＴＬ级进行描述，并建立了这两种通信方式的周期准确级的功能验证和性能分析环境。结果表明，在同样工艺条件下，共享总线的面积与ＮｏＣ相比相当小；但对于大规模片上系统通信，ＮｏＣ的吞吐效率及带宽明显优于共享总线。

NOC2021年模拟试题，5月10日最新题

NOC决赛样题有助于孩子们感受真实的比赛场景，同时还能发现自己知识的薄弱点，进行针对练习，对孩子很有用。

最新的NOC初赛模拟题，图形化编程，少儿编程，考试模拟题，可持续更新资源，让大家都得到帮助，还有历年NCT等级考试，蓝桥杯大赛真题，模拟题。

Networks-on-chips是目前最热门的IC技术之一。

HD-NoC：面向高通量应用的高密度片上网络实现机制

三维集成和片上网络（NoC）的融合为片上互连的可伸缩性问题提供了有效的解决方案。 在3D集成中，硅穿Kong（TSV）被认为是最有前途的键合技术。 但是，TSV也是宝贵的链路资源，因为它们会占用大量芯片面积，并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。 此外，TSV遭受严重的良率损失，从而降低了有效的TSV密度。 因此，有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3D NoC架构。 对于对称的3D Mesh NoC，我们观察到TSV的带宽利用率低，并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。 基于此观察，我们提出了TSV共享（TS）方案，以使相邻路由器能够以时分复用的方式共享垂直信道，从而将TSV保存在3D NoC中。 我们还研究了不同的TS实现方案，并展示了TS如何通过设计空间探索提高多核处理器中的TSV有效性。 在实验中，我们全面评估了TS对系统所有层的影响。 结果表明，所提方法显着提高了TSV的有效性，而性能开销却可以忽略不计。

生命之星 模拟游戏的灵感来自于丹尼尔·希夫曼（Daniel Schiffman）的《代码本质》一书和系列。 归功于“ LuminousDragonGames”可获得的图案图像，还有可获得的图案图像。 在这里播放： :

Interconnect-Centric Design for Advanced SoC and NoC.pdf,kluwer academic publisher