imx6 内核3.0.35使用的根文件系统，含GPU相关库

iMX6 CORTEX-A9双核四核TinyRex 外设开发底板PDF原理图PCB+AD集成封装库， ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表：Library Component Count : 106 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0022112022 CONN HEADER 2POS .100 VERT GOLD 0467651001 CONN RCPT HDMI MICRO TYPE-D R/A 0471554001 CONN SATA HDR 7POS PCB VERT 0475890001 CONN RCPT MICRO USB AB R/A SMD 1-84952-5 CONN FPC BOTTOM 15POS 1.00MM R/A 2-406549-1 CONN MOD JACK 8POS R/A G-Y PCB 2N7002BKS,115 MOSFET 2N-CH 60V 0.3A 6TSSOP 2N7002BKW,115 MOSFET N-CH 60V 310MA SOT323 3D_iMX6_TINYREX_MODULE_V1I13D Model 47151-0001_v1.1 CONN RCPT 19POS HDMI RT ANG SMD 5787617-1_v1.1 CONN RCPT R/A 4OVER4POS GOLD PCB 68001-202HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 68001-206HLF CONN HEADER 6POS .100 STR 15AU 693071010811 CONN MICRO SD 8 POS SMD ABM3B-28.63636MHZ-10-1-U-TCRYSTAL 28.63636MHZ 10PF SMD ACM2012-900-2P-T002 CHOKE COMM MODE 90 OHM .4A SMD ADV7610BBCZ-P IC RCVR HDMI 165MHZ LP 76-CSBGA BAT54HT1G DIODE SCHOTTKY 30V 0.2A SOD323 BGX50AE6327 DIODE SWITCHING 50V SOT-143 BLM15AX601SN1D FERRITE CHIP 600 OHM 0402 420mA BLM18SG221TN1D FERRITE CHIP 220 OHM 2500MA 0603 C1005C0G1H150J CAP CER 15PF 50V 5% NP0 0402 C1005X5R1A225K CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0402 C1005X5R1A475M CAP CER 4.7UF 10V 20% X5R 0402 C1005X5R1C105K CAP CER 1.0UF 16V X5R 0402 C1005X5R1H104K CAP CER .10UF 50V X5R 10% 0402 C1005X7R1H221K CAP CER 220PF 50V X7R 10% 0402 C1206X102KGRACTU CAP CER 1000PF 2000V X7R 1206 FT C1608X5R0J106M CAP CER 10UF 6.3V X5R 20% 0603 C1608X5R0J226M080AC CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0603 C2012X5R1C106M CAP CER 10UF 16V 20% X5R 0805 C2012X5R1C226K CAP CER 22UF 16V 10% X5R 0805 CM2020-00TR IC HDMI TX PORT P/I 38-TSSOP CRCW040210K5FKED RES 10.5K OHM 1/16W 1% 0402 SMD CRCW0402113KFKED

iMX6 CORTEX-A9双核四核TinyRex 外设开发底板ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库,6层板设计，大小为80x90mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表：Library Component Count : 106 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0022112022 CONN HEADER 2POS .100 VERT GOLD 0467651001 CONN RCPT HDMI MICRO TYPE-D R/A 0471554001 CONN SATA HDR 7POS PCB VERT 0475890001 CONN RCPT MICRO USB AB R/A SMD 1-84952-5 CONN FPC BOTTOM 15POS 1.00MM R/A 2-406549-1 CONN MOD JACK 8POS R/A G-Y PCB 2N7002BKS,115 MOSFET 2N-CH 60V 0.3A 6TSSOP 2N7002BKW,115 MOSFET N-CH 60V 310MA SOT323 3D_iMX6_TINYREX_MODULE_V1I13D Model 47151-0001_v1.1 CONN RCPT 19POS HDMI RT ANG SMD 5787617-1_v1.1 CONN RCPT R/A 4OVER4POS GOLD PCB 68001-202HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 68001-206HLF CONN HEADER 6POS .100 STR 15AU 693071010811 CONN MICRO SD 8 POS SMD ABM3B-28.63636MHZ-10-1-U-TCRYSTAL 28.63636MHZ 10PF SMD ACM2012-900-2P-T002 CHOKE COMM MODE 90 OHM .4A SMD ADV7610BBCZ-P IC RCVR HDMI 165MHZ LP 76-CSBGA BAT54HT1G DIODE SCHOTTKY 30V 0.2A SOD323 BGX50AE6327 DIODE SWITCHING 50V SOT-143 BLM15AX601SN1D FERRITE CHIP 600 OHM 0402 420mA BLM18SG221TN1D FERRITE CHIP 220 OHM 2500MA 0603 C1005C0G1H150J CAP CER 15PF 50V 5% NP0 0402 C1005X5R1A225K CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0402 C1005X5R1A475M CAP CER 4.7UF 10V 20% X5R 0402 C1005X5R1C105K CAP CER 1.0UF 16V X5R 0402 C1005X5R1H104K CAP CER .10UF 50V X5R 10% 0402 C1005X7R1H221K CAP CER 220PF 50V X7R 10% 0402 C1206X102KGRACTU CAP CER 1000PF 2000V X7R 1206 FT C1608X5R0J106M CAP CER 10UF 6.3V X5R 20% 0603 C1608X5R0J226M080AC CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0603 C2012X5R1C106M CAP CER 10UF 16V 20% X5R 0805 C2012X5R1C226K CAP CER 22UF 16V 10% X5R 0805 CM2020-00TR IC HDMI TX PORT P/I 38-TSSOP CRCW040210K5F

支持的硬件列表 SMARC模块 描述 BSP（宙斯）链接 下载图片 LEC-iMX8M （ ） 带有NXP i.MX 8M的SMARC短尺寸模块 LEC-iMX6R2 （ ） 带有NXP i.MX 6的SMARC短尺寸模块多核Arm:registered:Cortex:registered:-A9 LEC-iMX6 （ ） 带飞思卡尔的SMARC短尺寸模块i.MX6 Solo，DualLite，双核或四核处理器 如何建立Yocto图像 请参阅以获取更多详细信息。 如何将图像刷新到存储

8层板设计 思卡尔IMX6 4片DDR3 设计ORCAD 原理图+ ATIUM PCB

飞思卡尔官方Linux(Yocto 版本)开发指南，基于Imx6开发板。非常详细的资料 官方的。对用yocto开发imx6有帮助。

基于VXWorks7对 PowerPC、ARM架构设备硬件信息采用设备树方式进行配置，类似VxWorks6x下的WBus静态信息配置。设备树文件位于BsP目录下，编译阶段生成设备二进制文件，可在 VXWorks内核启动时加载，也可以编译集成到内核映像文件中

3款NXP官方开发板工程文件（AD版本。包括原理图、PCB、BOM、3D模型等） 包括iMX6 OpenRex、iMX6 Rex、iMX6 TinyRex。 硬件设计参考。

NXP iMX6 CORTEX-A9 TinyRex外设开发底板AD设计硬件原理图+PCB(6层)+封装库+BOM文件，采用6层板设计，板子大小为80x90mm，双面布局布线。主要器件为H5007NL TS3USB221ERSER 28.63636MHz ADV7610BBCZ-P SI4425BDY-T1-E3 MMBT3906,215等。Altium AD设计硬件原理图+PCB工程文件，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

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