在采用MCU/DSP/FPGA设计的控制系统中，低压输入级（一般在12V以下），输出5V/3.3V/1.8V/1.5V/1.2V的电路中，常用的电源芯片是BUCK（降压型）开关稳压器和LDO(低压差）线性稳压器。这两款电源芯片在应用中，有着各自的优缺点，在电路设计时，需要根据实际有选择地使用。 　　一、LDO和BUCK降压稳压器对比 　　1、当输入电压为高电压时（一般是>5V的时候），并且输入输出压差很大时，需要选用BUCK开关稳压器，这种情况下，采用开关电源芯片，效率高，发热量小；若采用线性稳压器，则输入输出的压差过大，这部分功率都被消耗了，造成效率低、发热量巨大，需要额外增加大的散热片

现代开关电源发展的一个重要方向是开关的高频化，因为高频化可以使开关变换器的体积、重量大大减小，从而提高变换器的功率密度。提高开关频率可以降低开关电源的音频噪声，改善动态响应。实现高频化，必须降低开关损耗，软开关技术是减少开关损耗的重要方法之一。软开关是指零电压开关（ZeroVoltageSwitching,ZVS）或零电流开关(ZeroCurrentSwitching,ZCS)。它应用谐振的原理使开关变换器中开关管的电压或电流按正弦或准正弦规律变化，当电压自然过零时，使器件开通；当电流自然过零时，使器件关断，实现开关损耗为零，从而可以使开关频率提高。

5V转1.8V,3.7V转1.8V稳压芯片可达3A 5V转1.8V稳压芯片，3.7V转1.8V稳压芯片，5V转1.8V芯片，3.7V转1.8V芯片。 5V转1.8V降压芯片，3.7V转1.8V降压芯片，5V转1.8V电路图，3.7V转1.8V电路图。

9V 降压 3.3V，12V 降压 3.3V 的 DC-DC 降压芯片，外围极简 3A 的 LDO，持续稳定输出芯 片方案，稳压芯片，开关芯片，低纹波低功耗电源 IC，给 MCU 供电和 3A 降压 IC，给单片 机供电和降压方案，降压芯片和电路图方案

以51单片机为核心的智能可调电源 开关电源设计

本文介绍了三种将220V转换为12V的电源电路，包括220V转12V开关电源电路图、220V转12V稳压电源电路图和220V转12V电路图。其中，开关电源电路图有很多种，但原理基本相同，常见的电子产品如手机充电器、电磁炉、DVD、彩电、彩显等都采用开关电源。稳压电源电路图需要调整C3和R5来实现稳定输出。

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传统的 DC-DC 方案相比，单电感多输出(SIMO)电源转换器架构在节省空间的同时仍然保持高效率，有效延长电池寿命。通过单电感提供多路输出，SIMO 架构与低静态电流稳压器 IC 有效延长空间受限、电池供电产品的电池寿命。　　SIMO 架构概述　　在传统的开关稳压器结构中，开关稳压器的每路输出都需要一个独立电感。这些电感体积大、成本高，不利于实现小尺寸封装。为减小尺寸，有快速、紧凑和低噪声特点的线性稳压器成为另一选择，但损耗较大。还有一种选择是混合使用多路低压差稳压器(LDO)和 DC-DC 转换器，但设计的体积比单独使用 LDO 体积大。　　SIMO 架构将原本需要多个分立元件的功能集成到

LDO线性稳压器中的折返式限流电路设计，张帆，吕亚兰，本文提出了一种低功耗、高可靠性的限流电路。通过增加折返功能有效地降低了电路的功耗，并且提高了系统的可靠性。对该结构原理进

低成本和高可靠性是离线电源设计中两个最重要的目标。准谐振 (Quasi resonant) 设计为设计人员提供了可行的方法，以实现这两个目标。准谐振技术降低了MOSFET的开关损耗，从而提高可靠性。此外，更软的开关改善了电源的EMI特性，允许设计人员减少使用滤波器的数目，因而降低成本。本文将描述准谐振架构背后的理论及其实施，并说明这类反激式电源的使用价值。