绍射频连接器的命名方法,通用射频连接器的主称代号采用国内、外通用的主称代号。特殊产品的主称代号由详细规范做出具体规定,如何规范的使用符号。射频连接器简称为:RF连接器,通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。
2024-01-10 19:24:54 49KB 硬件设计
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新安装的allergo16.5,用了好长一段时间没有问题,后来莫名其妙的就出问题了,打开时提示如下错误:运行Capture.exe找不到cdn_sfl401as.dll。
2024-01-10 12:06:52 33KB Capture.exe allergo16.5 硬件设计
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文中所研究的恒张力放线车综合检测系统硬件部分是一种基于PC104模块设计的高可靠性的、多参数测量的综合检测装置。基于PC104总线模块的设计使系统结构紧凑,可靠性高,简化了系统设计。
2024-01-09 20:43:17 92KB PC104 检测系统 课设毕设
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当我们对整个电路原理分析好以后,就可以开始对整个电路进行布局布线,这一期,给大家介绍一下布局的思路和原则。 1、首先,我们会对结构有要求的器件进行摆放,摆放的时候根据导入的结构,连接器得注意1脚的摆放位置。 2、布局时要注意结构中的限高要求。 3、 如果要布局美观,一般按元件外框或者中线坐标来定位(居中对齐)。 4、 整体布局要考虑散热。 5、 布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。 6、 布局时需要考虑好电源流向,评估好电源通道。 7、 高速、中速、低速电路要分开。 8、强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件。 9、 模拟、数字、电源、保护电路要分开。 10、接口保护器件应尽量靠近接口放置。 11、 接口保护器件摆放顺序要求: (1)一般电源防雷保护器件的顺序是:压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感,对于原理图 缺失上面任意器件顺延布局; (2)一般对接口信号的保护器件的顺序是:ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容、电阻,对于原理图缺失上面任意器件
2024-01-09 15:50:12 1.82MB 硬件设计 PCB设计
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对于12位传感系统的布线,应用的电路是一负载单元电路,该电路可精确测量传感器上施加的重量,然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥,需电压激励。将5V激励电压加在传感器高端,施加900g最大激励时,满刻度输出摆幅为±10mV差分信号。该小差分信号被双运放仪表放大器放大。 根据电路精度要求,选择一个12位A/D转换器。当转换器将输入端的电压进行数字化后,数字码经转换器SPI端口发送到单片机。然后,单片机用查找表将来自A/D转换器的数字信号转换为重量。此时如需要的话,线性化和标定工作可由控制器代码实现。完成这一步后,结果送到LCD显示器。最后一步是为控制器写固件。电路设计好之后,即可设计印刷电路板和布线了。 查看这个完整的电路原理图时,若使用自动布线工具,经常要返回来对布线做很大的修改。如果自动布线工具可以实现布线限制,可能还有成功的可能性。如果自动布线工具没有限制选项的话,最好不要使用自动布线工具。 图1 负载
2024-01-09 13:30:43 208KB 传感系统 布线技巧 硬件设计
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本文主要对12V蓄电池充电器指示灯全亮故障进行了分析并且讲了一下如何检修,下面一起来学习一下
2024-01-09 13:13:08 75KB 故障检修 硬件设计
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1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形; 2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm; 3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板; 4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间; 5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区; 6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行; 7、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺; 8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片; 9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于
2024-01-09 11:41:25 76KB 硬件设计
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本文介绍了一款用于无线局域网802.11n的10W功率放大芯片。该芯片具有高功率、高增益、高效率和高集成度的特点,并且使用方便。芯片采用GaAs HBT技术,芯片面积仅为10mm×10mm。功率放大器采用了热分流式结构,饱和输出功率可达41dBm,功率附加效率达到40%,功率增益为38dB。此外芯片内部设计了50欧姆的输入输出匹配电路与片内ESD保护电路,方便用户安全使用。
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Altium Designer 发现的机密
2024-01-09 09:31:51 41KB Altium designer 硬件设计 PCB设计
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初次接触0.65BGA确实有不少的困惑,原因在于这样的BGA两过孔间无法出线,以至于无从下手,不知道用多大的过孔,多宽的线,多大的间距。下面一起来学习一下
2024-01-08 23:58:34 282KB PCB设计 硬件设计
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