随着电子产品行业的发展，电子芯片上原件数目不断增长且排列密度急速增
大，表面贴片元件（SMA）成为主流，而回流焊技术也变成芯片行业关键技术，
本文主要研究回流焊过程中回焊炉内部的温度变化，以能量守恒定律为理论依据，
建立了瞬态传热下的温度模型，借助循环遍历法求解。
在问题一温度变化规律模型建立中。首先，考虑到存在串温现象，我们对
PCB 的热量的来源从热传导，热对流及辐射换热三种方式进行研究，以此来建立
温度变化微分方程，通过对附件一的数据进行整理，得到基于附件一条件下时间
温度二维图像后，确定初始条件与边界条件对微分方程借助 matlab 采用双重 for
循环遍历求出基本条件，最后将问题一条件代入后解得特解，求出每隔 0.5 秒的
温度数据，见 result，最后对模型进行误差分析得出结论。
2021-09-08 09:08:15
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2013高教社杯全国大学生数学建模竞赛题目A题（附件视频）
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2021-08-27 22:13:34
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2019高教社杯全国大学生数学建模竞赛C题评阅要点：机场的出租车问题
大多数乘客下飞机后要去市区（或周边）的目的地，出租车是主要的交通工具之一。国内多数机场都是将送客（出发）与接客（到达）通道分开的。送客到机场的出租车司机都将会面临两个选择：
(A) 前往到达区排队等待载客返回市区。出租车必须到指定的“蓄车池”排队等候，依“先来后到”排队进场载客，等待时间长短取决于排队出租车和乘客的数量多少，需要付出一定的时间成本。(B) 直接放空返回市区拉客。出租车司机会付出空载费用和可能损失潜在的载客收益。
2021-08-21 18:20:25
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