纳米孔阵列的透射增强现象在许多领域都具有重要的应用和前景。采用时域有限差分(FDTD)方法对金属薄膜纳米孔阵列的透射增强特性进行了模拟研究。针对圆孔半径、薄膜厚度、阵列周期以及不同材料等因素进行了分析，讨论了不同参数条件下透射增强谱线的变化规律。研究表明大的圆孔半径和薄的薄膜厚度有利于提高透射性能，另外孔阵列周期较大时不利于增强透射。探讨了不同小孔形状对透射增强的影响，并采用矩形孔阵列进行了对比。最后通过改变薄膜材料计算了相应的透射性能。

针对鲸鱼优化算法（WOA）容易陷入局部最优解、收敛速度慢等缺陷，提出一种基于小孔成像反向学习策略的鲸鱼优化算法。首先采用高斯映射生成的混沌序列取代原始算法中随机产生的初始种群，增加种群的多样性；其次，提出了一种小孔成像反向学习策略，并结合最优最差反向学习思想，增加了寻优位置的多样性，提高了算法跳出局部最优的能力；最后，在算法中加入了一个非线性收敛因子和一个对数形式的概率阈值，在保留鲸鱼算法优点的前提下，协调了算法的全局搜索和局部开发能力。通过对10个基准函数进行仿真测试，实验结果表明改进算法在收敛速度和收敛精度等方面有明显的提高。

为了能将液态CO2相变致裂技术高效地应用到低透气煤层强化增透领域,基于COMSL软件对液态CO2相变致裂技术布孔参数进行数值模拟优化,并在平煤十三矿进行了穿层强化预抽煤层瓦斯试验,对优化结果进行了验证。不同布孔方式、孔排间距参数下模拟试验和现场试验研究结果表明:同孔距下"隔二爆一"布孔方式其致裂后抽采效果优于"隔一爆一"布孔方式,最终确定平煤十三矿最佳布孔方式为孔距为6 m的"隔二爆一"式。

via_Current(过孔电流计算器.xls

地质勘察钻孔批量布孔快速插件，简单快捷。 拖入CAD图形窗口即可加载。 1.08 2022.04.13 1、添加孔号检查：空号段“一键去空”功能。 2、修复空号段第一段不显示的问题。 1.07 2022.03.06 1、添加批量更改孔号方向功能。 2、添加批量更改孔号孔深标高字高大小。 3、修复标高不随块角度动作旋转的问题。（必须运行一次图块修复命令：NBTC_BZK_ResetZKBlock，也只需要一次即可）

本案例模拟饮料自动售货机的销售过程。首先由顾客投币，机器显示投币金额。接下来顾客选择要购买的饮料，如果投币金额足够并且所购饮料存在，则提示用户在出口处取走饮料，同时找零。如果投币金额不足，则显示提示信息。如果所购饮料已经售完，显示售完信息。

“两堵一注”封孔工艺实验报告.pdf

完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3：Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - （表面安装技术 - 第 3 部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法）。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。 本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此，本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。 此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。 此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改： a) 更改位置公差要求（最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间）； b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。

完整英文版 IEC TR 61760-3-1：2022 Surface mounting technology - Part 3-1：Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method（表面贴装技术 - 第 3-1 部分：用于通孔回流 (THR) 焊接的元件规范的标准方法 - 使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南）。IEC TR 61760-3-1:2022(E) 补充了IEC 61760-3，描述了焊膏供应方法的示例、端子位置公差与通孔直径之间的关系，并为印刷电路板的设计提供了指南锡膏表面印刷方法，包括具体实例。

电路实验