SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为144x104mm，双面布局布线，其为S3C6410核心板的开发板，对外接口包括网口，RS232串口，USB HSOT,USBOTG,音频接口，按键，输入输出GPIO等接口。 PADS9.5设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用PADS软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计(转AD版)硬件原理图+PCB，采用8层板设计，板子大小为44x57mm，邮票孔接口设计，双面布局布线，CPU为S3C6410，主要器件包括DM9000AEP，K9F1G08U0A-PCB0/PIB0，K4X51163PC-LGC3，RT9701B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

SEP4020 核心板+开发底板PROTEL DXP设计硬件原理图+PCB文件，包括SEP4020 核心板+底板2个文件，核心板4层板设计，大小为69x49mm，对外接口为金手指接口设计，底板2层板设计，大小为180x120mm，主要器件包括SEP4020，K4S561632H，SST39VF1601，MAX3221，DM9161E，S1R72005等。Protel DXP设计的项目工程文件，包括完整的原理图及PCB印制板图，可用Protel DXP或Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

单片机封装库，结构图，原理图，串口软件，液晶屏资料，库函数等等。

启划信息科技X507核心板接口定义，SODIMM4接口。

启划科技QIHUA-X507开发板丝印图。

QIHUA-X507开发板原理图，四核车规级处理器，完整原理图设计，全志芯片。

启划信息科技QIHUA-X311D核心板接口说明文件， 晶晨A311D核心板，六核A73处理器

启划信息科技，全志A40i核心板接口定义，QIHUA-X40核心板，SODIMM4接口

三星 ARM9 S3C2410A_SDRAM核心板 protel硬件原理图+PCB文件，，采用6层板设计，板子大小为81x81mm，双面布局布线，ARM9处理器选用三星中的S3C2410A芯片，SDRAM选用K4S561632D-TC/L75，NOR FLASH选用SST39VF1601/1602，NAND FLASH选用K9F2808U0C-YCB0/YIB0， 网口PHY芯片选用CS8900A，Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用.