STM32F407开发板ALTIUM设计原理图+AD集成封装库文件，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图和未布局布线的PCB文件，可作为你产品设计的参考。集成库器件型号列表如下： Library Component Count : 46 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1N4106 12V/0.5W稳压管 1N4148 高速开关二极管 24Cxx 外置EEPROM 5向按键 8050-SMD 高频放大-NPN型 AMS1117 三端稳压芯片 BEEP 蜂鸣器 C 无极性贴片电容 C-CAP 直插电解电容 CR-3V 微型电池 DB9 9针串口 DP83848IV DS18B20 数字温度计 FU 5x20 5*20保险丝 HS0038 Header 10X2 10*2P接插件 Header 13X2 13*2P接插件 Header 18X2 18*2P接插件 Header 2 2P接插件 Header 2X2 2*2P接插件 Header 3X2 3*2P接插件 Header 4 4P接插件 Header 4X2 4*2P接插件 Header 6 6P接插件 Header 9X2 9*2P接插件 IS62WV51216 JATG L 小功率贴片电感 LED-5MM 5mm插件LED MAX232 MAX232 MAX485 MP2359 P-DC 低压电源接口 R 贴片电阻 RJ45 SDCARD-M TF卡槽 SS14 肖特基二极管 SSW-2P 2路波动开关 STM32F407ZGT6 TFTLCD TJA1050 USB OTG USB-5P 微型USB母座 W25Qxx 外置Flash XTAL XTAL-2 2脚晶振

隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为54x35mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 13 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0402 100nF (104) 10% 16V贴片电容 0402 10KΩ (1002) 1%贴片电阻 0402 1KΩ (1001) 1% 贴片电阻 0402 5.1KΩ (5101) 1%贴片电阻 0603 红灯 发光二极管 0603 绿灯 发光二极管 0805 22uF (226) 20% 25V贴片电容 0805 白灯 发光二极管 DC-DC 12V-5V 隔离DC-DC 12V-5V HT396R-2P 弯针电源接口 PH2.0 14P POWER SOURCE 电源接口 SOT-223 AMS1117-5.0 低压差线性稳压(LDO)

STM32F103RCT6应用控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件，4层板设计，大小为91x64mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 24 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0402 100KΩ (1003) 1%贴片电阻 0402 100nF (104) 10% 16V贴片电容 0402 10pF (100) 5% 50V贴片电容 0402 1KΩ (1001) 1% 贴片电阻 0402 22pF (220) 5% 50V贴片电容 0402 5.6KΩ (5601) 1%贴片电阻 0603 22uF (226) 20% 6.3V贴片电容 0603 白灯 发光二极管 0603 红灯 发光二极管 0603 黄灯 发光二极管 0603 蓝灯 发光二极管 CAN_TRANS_MOUDLE HT396R-2P 弯针电源接口 KEY PASTE KEY PH2.0 14P PH2.0 2P PH2.0 3P PH2.0 6P PH2.0 8P SMD-3215_2P 32.768KHz 20ppm 12.5pF贴片晶振 SMD-5032_2P 8MHz 20ppm 20pF贴片晶振 SOT-223 AMS1117-3.3 低压差线性稳压(LDO) STM32F103RCT6 ARM TEST_POINTS

ADE7755电费计量模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为100x40mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。 ADE7755是一款高精度、电能计量IC。该产品的技术规格超越了IEC 1036标准所列的精度要求。ADE7755采用的唯一模拟电路是ADC和基准电压源电路。

TM1621C驱动LCD液晶屏设计ALTIUM硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件，ADE7755电费计量模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为78x32mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可直接打板，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 19 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1117-3.3 BUZZER Buzzer CAP Capacitor CAPACITOR Capacitor CM9M0A5-T CM9M0A5-T CON21 Connector CON3 Connector CON4 Connector CON5 Connector DIODE Diode EC11E15244G1 LED MOSFET P NPN SOT-23 NPN Transistor RES1 RES3 TLV6001IDBVR TM1621C VOLTREG

i.MX-RT1052+PSRAM智能面板控制板PDF原理图PCB+AD集成封装库,LTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表： Library Component Count : 61 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74LVC1G125 74LVC1G125GV,SOT-23,NXP,RoHS AHT10 APS12808L-OB-BA APS12808L-OB-BA,miniBGA 24L,apmemory APS12816G-D-XBF APS12816G-D-XBF,54-Ball VFBGA,apmemory APS6404L-3SQN APS6404L-3SQN-SN,SOP8,apmemory AW-NM372SM_REV01 AW-NM372SM,SMT,AzureWAVE BATTERY 2P,间距1.25mm,Wafer凹槽边框,90°,FPC2-49T BNC Connector5 U.FL-R-SMT-1(80),SMT,HIROSE BT11P_REVC BT11P,Rev.C,L2,0.8*88*97,FR4-170,ENIG,GN,1@20 BUZZER2 AS-905I-LF,无源,Ф9×4.8mm,常州立翔,RoHS CAP1 102,±10%,2KV,X7R,1206,*,RoHS CAT4139 CAT4139TD,SOT-23-5,ON,RoHS CAT6219 CAT6219-180TD-GT3,TSOT-23-5,ON, CAT823 CAT823STDI-GT3,TSOT-23-5,ON,RoHS CON2 2.5-2T,180°,PA46本色,WF2501-WSH02T02,WCON,RoHS CON4 Connector CON5 Connector CON7 Connector DIODE SCHOTTKY MBR0520LT1G,SOD-123,ON,RoHS DIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHS DIODE-D BAT54C,共阴,200mA,30V,SOT-23-3,NXP,RoHS DIODE1 1N4148,SOD-323,RoHS ESD-1D PESD5V0S1BA,SOD-323,NXP,RoHS ESD-3 PESD3V3S2UT,SOT-23,NXP,RoHS ESD-MARK FUSE1 SMD200,1812,RoHS HEADER 5X2 HOLE - 不上螺丝 INDUCTOR1 SP53-2R2M,2.2μH,3.5A,5.2×5.8×3.2mm,SMD,科达嘉,RoHS IS25LP064A-JBLE IS25LP064A-JBLE,ISSI,SOIC-8,RoHS JMP2 LED1 0603QRC,红色,0603,创光,RoHS MARKER MIMXRT1052CVL5A MOSFET-N3 AO3400A,SOT-23,AOS,RoHS MOSFET-P1 IRLML6402,SOT-23,IR,RoHS MP1653 MP1653GTF-Z,SOT563,MPS NPN-1 SS8050LT(1.5A),SOT-23,江苏长电,RoHS PCB_ANTENNA_APPS PCF8563 PCF85063AT,SO8,NXP,RoHS PESD24VL2BT PESD5V0L2B

i.MX-RT1052+PSRAM智能面板控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库，4层板设计，大小为93x85mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表： Library Component Count : 61 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74LVC1G125 74LVC1G125GV,SOT-23,NXP,RoHS AHT10 APS12808L-OB-BA APS12808L-OB-BA,miniBGA 24L,apmemory APS12816G-D-XBF APS12816G-D-XBF,54-Ball VFBGA,apmemory APS6404L-3SQN APS6404L-3SQN-SN,SOP8,apmemory AW-NM372SM_REV01 AW-NM372SM,SMT,AzureWAVE BATTERY 2P,间距1.25mm,Wafer凹槽边框,90°,FPC2-49T BNC Connector5 U.FL-R-SMT-1(80),SMT,HIROSE BT11P_REVC BT11P,Rev.C,L2,0.8*88*97,FR4-170,ENIG,GN,1@20 BUZZER2 AS-905I-LF,无源,Ф9×4.8mm,常州立翔,RoHS CAP1 102,±10%,2KV,X7R,1206,*,RoHS CAT4139 CAT4139TD,SOT-23-5,ON,RoHS CAT6219 CAT6219-180TD-GT3,TSOT-23-5,ON, CAT823 CAT823STDI-GT3,TSOT-23-5,ON,RoHS CON2 2.5-2T,180°,PA46本色,WF2501-WSH02T02,WCON,RoHS CON4 Connector CON5 Connector CON7 Connector DIODE SCHOTTKY MBR0520LT1G,SOD-123,ON,RoHS DIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHS DIODE-D BAT54C,共阴,200mA,30V,SOT-23-3,NXP,RoHS DIODE1 1N4148,SOD-323,RoHS ESD-1D PESD5V0S1BA,SOD-323,NXP,RoHS ESD-3 PESD3V3S2UT,SOT-23,NXP,RoHS ESD-MARK FUSE1 SMD200,1812,RoHS HEADER 5X2 HOLE - 不上螺丝 INDUCTOR1 SP53-2R2M,2.2μH,3.5A,5.2×5.8×3.2mm,SMD,科达嘉,RoHS IS25LP064A-JBLE IS25LP064A-JBLE,ISSI,SOIC-8,RoHS JMP2 LED1 0603QRC,红色,0603,创光,RoHS MARKER MIMXRT1052CVL5A MOSFET-N3 AO3400A,SOT-23,AOS,RoHS MOSFET-P1 IRLML6402,SOT-23,IR,RoHS MP1653 MP1653GTF-Z,SOT563,MPS NPN-1 SS8050LT(1.5A),SOT-23,江苏长电,RoHS PCB_ANTENNA_APPS PCF8563

AC220V转DC5V(3W )-RS485电路-继电器驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库，2层板设计，大小为59x62mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表： Library Component Count : 20 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CAP1 GRM21BR61A106KE19L，106,10μF,±10%,10V,X5R,0805,muRata,RoHS CON2 Connector CON3 Connector CON4 Connector DIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHS DIODE1 1N4148,SOD-323,长电,RoHS FUSE1 MST2.50,T2.5A,250V,长方形,CONQUER,RoHS HEADER 5X2 HOLE - 不上螺丝 MARKER MAX485CSA SP485REN-L,SO-8,EXAR,RoHS NPN-1 9013,SOT-23,长电,RoHS RELAY-SPST HF46F/005-HS1,20.5×7.2×15.3mm,宏发,RoHS RES-PTC NTC,5D-9,DIP,RoHS RES2 10Ω,0603,*,RoHS RES4 471KD10,直插,君耀,RoHS ZLG ZY GAOYA ZY0IFBxxP-3W ZY0IGB05P-3W V1.00 ZY_ESD-MARK

18位电流输出DAC模块LTC2756评估板AD设计硬件原理图pcb+AD集成封装库+BOM文件,2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 14 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AD8397ARDZ Imported Capacitor CAP.,1uF,X74,10V,10%,1206 Header 10X1 2.54 Header, 100mil, 2x1_1Header, 100mil, 2x1, Tin plated, TH Header, 100mil, 3x1 Header, 100mil, 3x1, Tin plated, TH KJDZ-2 快接端子 LT1012 LT1012 LT1360 LT1360 LTC2054_1 LTC2054 LTC2756AIG LTC2756AIG LTC6244 Imported LTC6655 LTC6655 Resistor RES.,1K OHMS,5%,1/16W,0603 SMA-KE CONNECTOR, SHEILDED, END LAUNCH JACK, GOLD PLATED, FOR 0.062 PCB, EDGE MOUNTED

Xilinx FPGA Zynq-7000全系列（AD集成封装库）,IntLib后缀文件，带3D视图，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，集成封装型号列表： Library Component Count : 45 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- XC7Z010-1CLG400C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 100 FPGA I/O, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z010-1CLG400I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 100 FPGA I/O, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z010-2CLG400E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 100 FPGA I/O, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z010-2CLG400I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 100 FPGA I/O, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z010-3CLG400E 800 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 100 FPGA I/O, 400-Ball BGA, Speed Grade 3, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG400C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 125 FPGA I/O, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG400I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 125 FPGA I/O, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG484C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 200 FPGA I/O, 484-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG484I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 200 FPGA I/O, 484-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG400E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 125 FPGA I/O, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG400I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 125 FPGA I/O, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG484E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 200 FPGA I/O, 484-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG484I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 200 FPGA I/O, 484-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-3CLG400E 800 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS I/O, 125 FPGA I/O, 400-Ball BG