docker，container资源限制镜像

stress-1.0.0.tar.gz

Microsoft的Web Application Stress Tool和MSVCP50.dll

stress ng

Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits 2012JULY

Microsoft Web Application Stress Tool 是由微软的网站测试人员所开发，专门用来进行实际网站压力测试的一套工具。透过这套功能强大的压力测试工具，您可以使用少量的客户端计算机仿真大量用户上线对网站服务所可能造成的影响，在网站实际上线之前先对您所设计的网站进行如同真实环境下的测试，以找出系统潜在的问题，对系统进行进一步的调整、设置工作。就是因为这些特性，才使它具备了D.O.S轰炸的功能。 利用Web压力测试可以有效地测试一些Web服务器的运行状态和响应时间等等，对于Web服务器的承受力测试是个非常好的手法。Web 压力测试通常是利用一些工具，例如微软的Web Application Stress、Linux下的siege、功能全面的Web-CT等等，这些都是非常优秀的Web压力测试工具。

OpenLC是一套工具，旨在促进各种信息服务器（WEB，电子邮件，FTP，LDAP等）的基准测试和压力测试。 XML-RPC API为有兴趣创建查询服务提供商的客户端的开发人员提供

ddr_stress_tester 是nxp imx系列ddr测试工具，可以检测ddr的硬件设计是否有问题。还可以进行超频测试。 此压缩包包含官网下载的DDR3 Script Aid的xlsx文件，官网下载的DRAM接口高阶应用指导手册，中文的，告诉了你ddr硬件设计注意事项，测试工具的使用。 此压缩包还包含最重要的测试工具：ddr_stress_tester_v3.00_setup.exe.zip （是最新3.0版本的），ddr_stress_tester_uboot_v3.00_setup.exe.zip ，ddr_stress_tester_jtag_v3.00_setup.exe.zip。 这些工具确实是官网下载的，不过个人感觉nxp国外官网比较慢，而且很难找到，为方便有需要的朋友，特此上传。

LAMMPS 后处理 计算应力hydro_stress和von Mises stress的脚本。

聚酰亚胺（PI）/铜复合厚膜广泛用于晶圆级封装（WLP），一个常见的问题是由热应力引起的诸如空隙，分层，裂纹或晶圆翘曲之类的缺陷。 与传统的刚性衬底/铜/钝化系统相比，PI对Cu施加了完全不同的边界约束，从而导致了特殊的应力演化，而对这种机理的理解还远远不够。 构造了五组复合材料，以通过热循环下的原位晶圆翘曲测量研究PI对Cu膜中热应力演变的影响。与有限元分析相结合，发现虽然PI确实降低了应力对Cu膜应力的影响是违反直觉的。铜，会加剧室温下的整体晶圆翘曲。 翘曲演变表明，由基材/ PI / Cu组成的复合材料承受适度的压缩应力，而裸PI膜在高温下完全应力松弛，表明Cu和PI相互抑制应力松弛。 这表明在评估聚合物金属复合材料厚膜中的应力分布时应考虑相互影响。