XC2S100E-6TQ144C XILINX fpga开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,PCB封装库如下： 162A 53751 ABSM-1574 Altium_Logo B3FS_SWITCH C3216-1206 CC2012-0805 CC4532-1812 DB15-VGA-Female DIP-16-KEY DO214 DSUB1.9_MALE DSUB1.385-2H9 MCCT-B MNR34 NanoBoard1_LOGO POT4MM-2 PS2-6PIN QC49/SMD QSMO_4200 RB8/3.5 SMD _LED SO-G3 SO-G5/P.95 SO-G8 SO-G14/Y2.2 SO-G16 SO-J32 SO8_MW/SO8_MN SOIC8 SOT23_8 SSO-G20/P.65 ST-3150-5N TL36WW15050 TO-263 TQ144 TS2.54x10 TSSO3x5-G8/X.35 USOP10 VO20

XILINX XC3S1500 FPGA开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,原理图库器件73个，主要有： CY7C68001-56LFC XC3S1500-4FG676C FPGA, Xilinx Spartan3-1500 FG676 Speed=4 XCF08-PFS48 XCF00P MT48LC16M16A2TG MT48LC16M16A2TG, 256 Mbit High-Speed CMOS SDRAM, 16Mb x 16Bit x 4 Banks, TSOP54 MULTIFUSE Mutifuse, SMD 8A NETTIE-SMT2 NUP2201MR6 NUP2201MR6, Low Capacitance Diode Array, USB Protection PCB-BARE PCB, NB2 Desktop (NB2-DSK1) POT Potentiometer, 20K 4mm Cermet PCB SMT

STM32F103C+GPS模块 MT2503 主板PDF原理图PCB+AD集成封装库 PCB封装如下： Component Count : 17 Component Name ----------------------------------------------- 0603C 0603R ANT_PND_S ANT _GPS_25*25*4 ANT _GPS_1003 ANT - CHIP-9.5*2.1*1MM C1206 HDR1X2 HDR1X4 Key3*6 LED0603 lm1117 LQFP48_M MT2503D_W121 SIM-5 TP0 XTAL(HC-49)

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WAsP Engineering主要用于对复杂地形下的极端风速、风切变效应、流动的偏角、极端湍流强度进行评估，侧重于对风的特性以及由此带来的负载的研究，是对WASP软件的一个补充。 WAsP Engineering的核心流体模型已经在RISO实验室运行了20多年，并成为WASP软件的一个核心运算模型，而WAsP Engineering又在结合WAsP模型的基础上，发展了新的运算模型：粗糙度描述模型、粗糙度的变化模型、复杂地型产生的紊流等各种情形，预测复杂地形下50年极端风速的程序等。

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