瑞芯微RK3399 3款硬件Cadence ALLEFRO原理图PCB文件+RK3399硬件设计指南等硬件设计文档i资料： RK3399_Design_Guide_V1.0_20170420.pdf RK3399_EVB_User_Guide-20160920.pdf RK3399_Linux_Debain_V1.1_Development_Guide170620.pdf RK3399_Linux_Debian_v1.1开发说明170620.pdf RK_Excavator_ExtBoard_MipiDisplay.rar RK_Excavator_MainBoard.rar RK_Sapphire_RK3399.rar Rockchip_RK3399_Datasheet_V1.6-20170301.pdf 设计文档 Layout Design Guide_V0.4.pdf RK3399 layout requirements of interfaces.xlsx RK3399_conductor_length_v1.0.xls RK3399_IO_LIST_V12_for EVB&REF&Excavator-20170111.pdf RK3399_SOC-package_PIN_DELAY_0V2.pdf RK3399硬件设计指南_V1.1_20170112.pdf Rock-chips_PDN_Design_Guide_V0.2 .pdf

特别注意事项： 1、主控输入电压不要超过 5.0V 以上 2、AC690N 系列蓝牙晶振可以省电容，但位置必须预留 3、内部软开关机方案的音箱或耳机，开关机按键请使用 PR2 口低电平唤醒 4、对软关机功耗要求特别低的方案，请使用外部 MOS 管开关机电路，请参考附件《MOS 管软开关机电路》 5、对 FM 要求比较高的客户，电路设计时请预留 FM 放大电路或使用外部收音芯片，FM 设计和调试请参考 《AC690N 系列 FM PCB Layout 说明》 6、使用内部充电的方案，充电输入端必须串入限流电阻 7、为保证产品的安全可靠性，电池请使用带保护板的电池

TMS320F28xx和TMS320F28xxx DSCs硬件设计指南

USB接口3.0设计指南

文档包括了 L610 系列无线模块的硬件手册、PCB封装、推荐电路设计、硬件应用设计指南、SMT应用设计、checklist表、3D图、兼容设计说明等方面的信息。在本文 档和其他相关文档的帮助下，应用开发者可快速理解 L610 系列模块的硬件功能并进行产品的硬件开发。

瑞芯微RK3399 硬件设计资料 硬件设计指南 Layout PCB设计文档资料,硬件文档主要介绍RK3399处理器硬件设计的要点及注意事项，旨在帮助RK客户缩短产品的设计周期、提高产品的设计稳定性及降低故障率。 请客户参考本指南的要求进行硬件设计，同时尽量使用RK发布的相关核心模板。

海思低功耗 WIFI 门铃方案（Hi3518EV300+Hi1131s+MCU+LiteOS) 一、具体方案实现：    1、硬件设计电源管理是核心。    2、设备固件开发LiteOS+唤醒。    3、音视频平台+唤醒服务器。    4、APP 可免费提供源码参考，需要请留言。 二、目前应用：WIFI 门铃；WIFI视频门锁；WIFI 猫眼；低功耗猫眼

RK3399硬件设计指南_V1.1_20170111

主要讲解嵌入式硬件部分的内容，以及ARM芯片的发展，每个核心模块介绍。硬件电路的介绍

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