TMS320F28335 DSP最小系统开发板ALTIUM原理图+PCB+封装库+测试软件源码,采用4层板设计,板子大小为85x60mm,双面布局布线,主要器件为TMS320F28335 ,USB转串口芯片CH340G,MAX708R,AMS1117-3.3 ,MICIRO USB接口供电。 包括完整无误的原理图PCB文件+测试软件工程源码,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
LPC2214 ARM7最小系统开发板KEIL4 软件测试工程源码文件, LPC2214 ARM7最小系统开发板硬件测试软件工程源码,KEIL软件版本4.22.
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TMS320F28335 DSP最小系统开发板硬件测试CCS4.2测试软件源码,CCS软件版本为4.2.
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STM32F103Vx+CH340T最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库文件,采用2层板设计,板子大小为70x50mm,双面布局布线,主要器件为STM32F103Vx,(封装LQFP100_M),USB转串口CH340T,LDO芯片SPX3819M5-L-3-3,MINI USB接口供电。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
STM32F030R8T6最小系统开发板带ST_LINK接口 AD硬件原理图+PCB+封装库,采用8层板设计,板子大小为89x53mm,双面布局布线,主要器件包括STM32F030R8T6(LQFP64),STM32F103C8T6(QFP48),Mini USB接口供电及外围2.54间距GPIO插针。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
ZIGBEE_mrf24j40_PIC24EP最小系统板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件,采用4层板设计,板子大小为35x20mm,双面布局布线,主要器件为mrf24j40,2438T等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
TMS320F28335 DSP28335最小系统开发板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为50x50mm,双面布局布线,主要器件为TMS320F28335 ,TPS767D301,TPS3823等。 AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
EP3C25Q240C8N Cyclone III最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为85x82mm,双面布局布线,主要器件为FPGA EP3C25Q240C8N ,EPCS16SI16N, MAX3232EUE, LT1963等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
CY7C68013-128AC USB2.0最小系统开发板protel硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,板子大小为114x86mm,双面布局布线,主控芯片位USB专用单片机CY7C68013-128AC。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
SAMSUNG ARM7T S3C4510B最小系统开发板硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,板子大小为172x121mm,双面布局布线,CPU为S3C4510B,主要器件包括AC101TF,H1102,HY57V641620HGT-7/KM416S4020B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无措的原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。