自己从网上截图制成的PDF电子书，基本是Intel公司的工艺流程截图。简明容易理解，对初学者很入门很有用！

IBIDEN有机带Core基板制造工艺流程

封装基板工艺；FCBGA带core；制造工艺流程

晶圆级封装工艺流程WLCSP-Assembly-Process-Flow

双极型三极管的制备工艺流程，从三级管衬底的选择到各个步骤所需的工艺，适合入门

NMOS的掩膜和典型工艺流程 * Mask 确定对象 工艺流程 出发点 P型掺杂硅晶圆(=75-200mm)，生长1m厚氧化层, 涂感光胶 (Photoresist) 1 有源区 紫外曝光使透光处光胶聚合, 去除未聚合处(有源区)光胶, 刻蚀(eching)氧化层, 薄氧化层(thinox)形成, 沉淀多晶硅层, 涂感光胶 2 离子注入区 曝光, 除未聚合光胶, 耗尽型NMOS有源区离子注入, 沉淀多晶硅层, 涂感光胶 3 多晶硅线条图形 曝光, 除未聚合光胶, 多晶硅刻蚀, 去除无多晶硅覆盖的薄氧化层，以多晶硅为掩膜进行n扩散，漏源区相对于栅结构自对准，再生长厚氧化层, 涂感光胶 4 接触孔窗口(Contacts cut) 曝光, 除未聚合光胶, 接触孔刻蚀, 淀积金属层, 涂感光胶 5 金属层线条图形 曝光, 除未聚合光胶, 金属层刻蚀, 钝化玻璃层形成, 涂感光胶 6 焊盘窗口(Bonding pads) 曝光, 除未聚合光胶, 钝化玻璃层刻蚀

集成电路工艺流程及人工智能概述

软板生产工艺流程

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岩棉制品生产工艺流程产品质量标准.ppt