RTL8370N交换芯片+H4001CG变压器 8口网口交换机ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库+BOM表文件，用2层板设计，板子大小为136x76mm，单面布局双面布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-03-05 09:07:59
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基于瑞昱RTL8382L24口交换芯片的24口+2光口的千兆交换参考设计。包括基于Cadence平台设计的原理图、PCB和RTL8382L、RTL8281B的技术手册
2021-02-21 19:09:32
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BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12个千兆端口和１个万兆端口的多层交换芯 片。文章比较全方面地介绍了该芯片的结构和功能特性，给出了他的访问控制方式和数据流程，同时给出了用ＢＣＭ５６９０设计交换整机的硬件结构和软件实现方法。
2020-01-03 11:28:47
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MT7530B_MT7530W_approval_datasheet_V0.92.pdf，7620与7621都使用的7530的switch交换方案，可以帮助MT7620/1的驱动开发者
2019-12-21 21:42:35
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16端口交换芯片，BCM5396详细开发资料。16-GE PORT SWITCH WITH INTEGRATED SerDes。Supports up to 4k unicast MAC addresses。Enables a new generation of lower-cost switches with Gigabit
Ethernet connectivity and much smaller form factors.Supports automatic address learning and aging
• Support for Spanning Tree and Rapid Spanning Tree
• Low power 0.13 μm 1.2 V CMOS core: <2.5W Pd.
Supports 802.1x MAC Security
• Port-based rate control feature with 64kbps granularity
• 256-pin FBGA package (small form factor 17 mm x 17 mm)
2019-12-21 21:22:52
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对vitesse交换芯片工作的总结，主要包括vitesse的PHy芯片8664,8488，seraiLED驱动的移植及总结。ecosystem 应用程序示例。
2019-12-21 21:10:55
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