一个拟合CST曲线的程序，用来做翼型优化使用（也可以用到其它曲线拟合上）。 首先读入一个翼型数据，反求这个翼型的6*2个控制参数。通过这修改这个12个控制参数（其中的任意几个），来达到生成新的翼型的目的。(使用了NASA0714翼型作为例子 )

阐述了绝对节点坐标十几年来的研究进展，引用文献充足。

如果一个项目有几百个IO点，要查看这些IO点状态，如果全部做到触摸屏HMI上，显然即麻烦，触摸屏又会增加很多页。通过我的方法，只需要一页HMI即可，不论你有多少个IO变量，一次可以查看8个IO点，极其实用和方便。

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提出了一种在互耦条件下基于酉张量分解的多输入多输出（MIMO）雷达非圆目标稳健的角度估计算法。所提算法首先在张量域利用互耦系数矩阵的带状对称Toeplitz结构来消除未知互耦的影响，然后通过构造一个特殊的增广张量捕获非圆信号的非圆特性与其固有的多维结构特性，并利用增广张量的 centro-Hermitian 特性通过酉变换转化为实值张量，最后利用高阶奇异值分解（HOSVD）获得信号子空间，结合实值子空间技术获得目标的离开方向（DoD）和到达方向（DoA）估计。由于同时利用信号的非圆结构与多维结构特性，所提算法具有比现有的子空间算法更准确的角度估计性能，同时所提算法只需要实值运算，具有较低的运算复杂度。仿真结果表明，所提算法具有有效性与优越性。

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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。