mptcp on ns3 simulation-附件资源

罗列了一些Spice Model相关的资料，从Device特性开始，到BSIM model的建模方法及其实践，针对于先进工艺节点，考虑更是良多，有些Paper对于IC设计有一定的指导作用，比如，随着温度，Length NFin Trend等等去指导和预估设计...

System Dynamics_ Modeling, Simulation, and Control of Mechatronic Systems, Fifth Edition (2012)_ Modeling, Simulation, and Control of Mechatronic Systems, Fifth Edition (2012) 经典电子书

Understanding Molecular simulation- From algorithms to application. By Daan Frenkel and Berend Smit

quartus 的仿真实践

OPC UA服务器模拟软件 OPC基金会 (OPC Foundation) 发布了最新的数据通讯统一方法 — OPC统一架构 (OPC UA)， 涵盖了OPC 实时数据访问规范 (OPC DA)、OPC历史数据访问规范 (OPC HDA)、 OPC 报警事件访问规范 (OPC A&E) 和OPC安全协议 (OPC Security) 的不同方面， 但在其基础之上进行了功能扩展。 OPC UA，是在传统OPC技术取得很大成功之后的又一个突破，让数据采集、信息模型化以及工厂底层与企业层面之间的通讯更加安全、可靠。 OPC UA的几大优势： 与平台无关，可在任何操作系统上运行 为未来的先进系统做好准备，与保留系统继续兼容 配置和维护更加方便 基于服务的技术 可见性增加 通信范围更广 通信性能提高

TSUPREM-4 is a computer program for simulating the processing steps used in the manufacture of silicon integrated circuits and discrete devices. TSUPREM-4 simulates the incorporation and redistribution of impurities in a two-dimensional (2-D) device cross-section perpendicular to the surface of the silicon wafer. The output information provided by the program includes: • Boundaries of the various layers of materials in the structure • Distribution of impurities within each layer • Stresses produced by oxidation, thermal cycling, or film deposition

理论指南，而非操作指南。对于深入学习数值计算理论有帮助

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