TF卡座自弹内焊式常闭常开MICRO SD内存卡座连接器 8P 汉博HANBO 3D
2022-11-04 09:00:37
3.94MB
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TF-012外焊自弹式PUSH MICRO SD卡座记忆卡 HANBO 汉博 3D
2022-11-04 09:00:36
4.36MB
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HP micro server gen8 DL388e gen8 B120i和B320i控制器2008R2&2012R2 2008X64驱动
HP DL388e gen8 B320i阵列卡驱动 win2008 64位
HP DL388e gen8 B320i阵列卡驱动 win2012R2 64位
2022-10-28 18:01:33
2.14MB
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口径测试
测试 Caliburn.Micro 和 WPF
使用 Caliburn.micro 2.0 的 WPF 示例列表
2022-09-26 17:07:26
8.92MB
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Ardunio for vs 2022 Visual.Micro.Processing.Sketch.Patched.dll
2022-08-26 20:28:29
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DDR3控制器的SystemVerilog实现
这是一个小组项目。 该控制器通过符合Micro数据手册规格的状态机结构通过Verilog实现，并连接到预定义的DDR3存储器。 通过专门的测试平台可以成功进行设计验证，并通过SystemVerilog接口将其连接到提供的AHB。
top.sv顶部模块
ddr3_controller.sv ddr3内存控制器
st_defs.svh ddr3_controller.sv的参数，控制器状态
intf.sv连接ddr3_controller.sv和ddr3.v的接口
ddr3.v给定的ddr3内存
1024Mb_ddr3_parameters.vh ddr3.v的给定参数
sg093.v ddr3.v的给定参数
defs.svh ddr3.v的给定参数
2022-08-24 16:32:28
48KB
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打造微米级像素间距显示microLED技术是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED 阵列，每一个像素可定址、单独由TFT驱动点亮，像素点距离在微米级。 封装灯珠除了芯片外，其他封装材料包括支架、硅胶、固晶胶等，占用了巨大的空间。故目前最小的小间距LED灯珠尺寸在0505，即0.5mm x 0.5mm。而micro LED单个显示单元直接是微米等级的LED阵列，无需对单个显示单元进行封装，而是对整个模组进行封装，故其单个显示单元大小已经可以做到微米级，目前已经有10μm X 10μm解决方案。
2022-07-23 13:38:20
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arduino for vMicro for vs 2015 .
C:\Program Files (x86)\Microsoft Visual Studio 14.0\Common7\IDE\Extensions\(随机目录）\Visual.Micro.Processing.Sketch.dll
2022-07-22 19:02:29
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