在电子产品的设计中，成本是最重要的指标之一，能够减少成本的方法很多，这里主要谈谈PCB板的成本问题。有人说，我把PCB设计得很小，不就减少了成本吗？其实不尽然， 板子做得太小了，加工不方便，生产效率低，这就增加了加工成本，对整个产品来说，总成本说不定还增加了。同样，板子做得太大时，加工也不方便，还会有曲硗变形等不利因素。 那什么样的PCB板成本最低呢？我认为，主要（但不仅只）有以下三方面：   （1）单板PCB的面积尽量小。    PCB板的价格一般按面积的大小来计算的，板子小了，单板价格自然便宜。   （2）PCB板大小适中，加工方便。    当单板很小时，就要进行拼板开模，以提高生产效率，减少加工工时，节约加工成本。    （3）PCB厂家在生产PCB板时，原材料的利用率最高。

这个是经典的学电源PCb板，是初学电源的最好原理之一。可以下载来看看！

在ads2015仿真中，需要对导入版图进行剪切，可以大大减少仿真时间。

基于图像的pcb板的断路短路检测技术研究

简述高速PCB板的信号完整性设计简述高速PCB板的信号完整性设计

基于Python的PCB板微小缺陷检测，检测工业PCB母版上的微小瑕疵。

LPC1768 代码 原理图 PCB板 芯片中英文资料 CH395Q模块 DP83848CV模块 写U盘OLED屏显示 W25Q32 I2C读写

我自己设计的平衡小车pcb板（balance car v1.0）对应的BOM表，原理图和PCB文件等也会陆续上传，请去我的主页查看

这块tx-1c板是我买的，根据板子上元器件的布置和走线自己画的(布置和走线和买来的差不多)，我用的软件Altium Designer6.0。压缩包里含有原理图和pcb板一起，绝对值！！

PCB板： 低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂） 高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。 COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。 　 COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。 （COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程