以上是nucleo-stm32l4r5zi从官网下载的资料，已经整理过了方便大家下载，其中包括开发板PCB，原理图，芯片手册，开发板使用指南，官方hal库例程等。

stm32f103rb-template 用于为NUCLEO-F103RB开发板构建应用程序的模板。 依存关系 用法 cargo generate --git https://github.com/lukwol/stm32f103rb-template --name=app 执照 该模板已获得以下任一许可 Apache许可证2.0版（ 或 ） MIT许可证（ 或 ） 由您选择。

基于NUCLEO-STM32F103RB单片机，DHT11读取温湿度信息，通过OLED显示温湿度信息

内含F429Nucleo板的Connectors图，MB1137模块图，MCU_144引脚图，ST_LINK_V2-1图

这是一篇关于MAX6675的K型热电偶测温实验，见附件下载其源码和使用教程。热电偶实际上是一种能量转换器，它将热能转换为电能，用所产生的热电势测量温度，对于热电偶的热电势，应注意如下几个问题: 1、热电偶的热电势是热电偶工作端的两端温度函数的差，而不是热电偶冷端与工作端，两端温度差的函数； 2、热电偶所产生的热电势的大小，当热电偶的材料是均匀时，与热电偶的长度和直径无关，只与热电偶材料的成份和两端的温差有关； 3、当热电偶的两个热电偶丝材料成份确定后，热电偶热电势的大小，只与热电偶的温度差有关；若热电偶冷端的温度保持一定，这时候的热电偶热电势仅是工作端温度的单值函数。 将两种不同材料的导体或半导体A和B焊接起来，构成一个闭合回路。当导体A和B的两个执着点1和2之间存在温差时，两者之间便产生电动势，因而在回路中形成一个大小的电流。 根据热电偶测温原理，热电偶的输出热电势不仅与测量端的温度有关，而且与冷端的温度有关，需要测量出冷端温度，从而才能准确地测量出真实的温度 可能感兴趣的项目设计:MAX6675+K型热电偶测温实验，链接:https://www.cirmall.com/circuit/2537/detail?3 该设计通过SPI接口和USART将测得的温度数据发送到PC的串口助手，本文中使用到了以下模块: a）网购的一款MAX6675模块，包含K型热电偶。 b）STM32 Nucleo F302R8开发板。 热电偶工作原理 两种不同成份的导体两端接合成回路，当两个接合点的温度不同时，在回路中就会产生电动势，这种现象称为热电效应，而这种电动势称为热电势。 热电偶就是利用热点效应原理进行温度测量的，其中，直接用作测量介质温度的一端叫做工作端（也称为测量端），另一端叫做冷端（也称为补偿端）；冷端与显示仪表或配套仪表连接，显示仪表会指出热电偶所产生的热电势。 MAX6675工作原理 MAX6675是MAXIM公司的K型热电偶串行模数转换器，它能独立完成信号放大、冷端补偿、线性化、A/D转换及SPI串口数字化输出功能。 MAX6675内部集成有冷端补偿电路；带有简单的3位串行SPI接口；可将温度信号转换成12位数字量，温度分辨率达0.25℃；内含热电偶断线检测电路。冷端补偿的温度范围-20℃～80℃，可以测量0℃～1023.75℃的温度。MAX6675为SO-8脚封装，工作电压为+5V直流电压，功耗为47.1mW，电流为50mA，适用于体积不大，不利散热的装置条件下使用，其引脚图如图2所示。其中SO为SPI串行输出端口引脚； CS为片选信号；SCK为串行时钟输入；T+、T-分别接热电偶的测量端和冷端。

STSW-STM8-NFC5 High performance HF reader

原始XBOX的无线控制器适配器（2001） 工具：STM32CubeIDE，NUCLEO-F446RE，USB Host Shield 1. Use wireless controllers (e.g wireless PS4 controller) on the original XBOX using STM32 + USB Host Shield. 2. FreeRTOS for tasks (USB, Bluetooth, display, controls, etc.) 3. Successfully implemented custom XBOX USB vendor requests. 4. Much faster hardware than the OGX360. 5. USB Host Shield Libraries mostly stock

基于stm32-NUCLEO-L476的智能灯开发，附带了操作说明和源代码。

本文是关于【Nucleo心得】+ 串口 DMA,I2C读MPU6050。

STM32CubeG4 MCU固件包 STM32Cube是意法半导体的一项原始计划，旨在通过减少工作量，减少时间和降低成本来减轻开发人员的生活负担。 STM32Cube涵盖了整个STM32产品组合。 它包括为每个STM32系列提供的全面的嵌入式软件平台。 与此STM32产品中实现的ARM（tm）内核相对应的CMSIS模块（内核和设备）。 STM32 HAL-LL驱动程序是一个抽象层，提供了一组API，可确保在STM32产品组合中实现最大的可移植性。 为此STM32系列提供的每个评估，演示或核电路板的BSP驱动程序。 一套一致的中间件组件，例如RTOS，USB，FatFS，图形，触摸感应库... 为该STM32系列提供的每块板的全套软件项目（基本示例，应用和演示）。 STM32CubeG4 MCU封装项目直接在STM32G4系列板上运行。 您可以在每个Projects / Bo