NXP IMX6ull 数据手册

IMX6核心板和底板原理图

IMX6DQRM.pdf.zip

NXP i.MX6UL 官方源文件原理图与PCB分享 NXP i.MX6UL 官方源文件原理图与PCB，包含核心板、底板；OrCAD\Allegro格式

imx6 烧写nand uboot 工具 kobs-ng 5.4，在正常的 uboot 头添加 fcb 和 NAND 坏块表，当前使用的是256Mflash ,不同的NAND需做不同的修改

1. 启动过程中dts解析过程 2. 启动过程中dts与platform、int的关联 3. 针对100ask linux kernel

imx6ull gpio driver 使用gpiolib库 ioctl 控制处理io输入输出操作 。。。

附件内容截图: 说明: 飞思卡尔四核开发板IMX6原理图加PCB 使用 PADS9.5 以上打开 飞思卡尔IMX6Q 开发板PCB截图: 飞思卡尔 IMX6 8层开发板原理图框图: IMX6 8层开发板概述: ◆采用ARM:registered: Cortex:trade_mark:-A9内核，主频高达1.2GHZ，兼容单核、双核、四核; ◆带2D/3D/VG加速器，1080P的h.264视频硬件编解码，支持双720P视频编码; ◆带1MBL2缓存，32KB指令和数据缓存，NEON SIMD媒体加速器; ◆ 1x 20位并行，MIPI-CSI2 (4通道)，支持三路同时输入摄像头接口; ◆ 高可靠引导，加密引擎，随机数生成器和篡改检测; ◆集成1路工业用千兆以太网MAC(10/100/1000MHz); ◆ 集成2路CAN，每路可达1Mbps，支持CAN2.0协议; ◆ 扩展3路串口、HDMI接口、LVDS显示接口; ◆ 完美支持Linux、Android嵌入式操作系统. IMX6开发板:采用高密度4层板（沉金）设计，它扩展了LVDS、网络、HDMI、CAN、矩阵键盘、SATA、高速USB Host\Device、SD卡、RS232\485串口，音频等常用接口。 IMX6核心板:采用高密度8层板（沉金）设计，体积仅名片大小，集成了CPU、DDR3RAM、NandFlash、DataFLash、网络、采用5V直流供电，B to B（3*100）接插件引出各种常用接口资源，适合于用户批量使用。 reescale IMX6核心板资源说明: CPU处理器 •标配Freescale i.MX6D双核处理器，ARM:registered: Cortex:trade_mark:-A9内核，主频高达1GHz，兼容单核、双核精简、四核 •带1MBL2缓存，32KB指令和数据缓存，NEON SIMD媒体加速器 SDRAM内存 •256MB DDR3 SDRAM，4*256MB,共1GB，批量用户可扩展为2GB FLASH存储 •4GB EMMC 网络 •AR8035网络芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M网口自适应 通讯接口 •3路RS232串口，其中:1路为调试串口，2路RS232与RS485复用 •1路USB高速OTG，4路USB HOST，其中1路接入MIN_PCIE接口 •2路CAN接口，支持CAN2.0协议，1路TTL输出，另1路can驱动输出 •1路10/100/1000Mbps工业用以太网，带有ACT、LINK指示灯 显示接口 •2路LVDS接口，每路最高支持1920x1200分辨率 •HDMI接口，支持HDMI 1.4接口规范 •CSI&DSI接口 音频接口 •McASP音频接口，双声道音频输出，MIC音频输入 输入接口 •标准I2C电容屏接口 扩展接口 •MINI_PCIE 2.0接口 EIM总线接口 •SIM卡接口 电源输入 •+12V供电，可支持+4.75V~+18V 宽范围电压供电 PCB规格尺寸 •采用8层PCB板高精度工艺，具有最佳的电气性能和抗干扰性能 •86mm*60mm 温湿度工作参数 •工作温度:-20°C~ 70°C 批量用户可定制-40°C~ 85°C工业级温宽 •工作湿度:5%到95%，非凝结 超低功耗 •+12V直流电压供电，单板超低功耗，小于3W 操作系统支持 •Linux3.0+ QT4.8 •Android4.2

i.mx6q芯片uboot的函数关系图示，非常细致。网友整理的 ，在此分享大家。 i.mx6q芯片uboot的函数关系图示，非常细致。网友整理的 ，在此分享大家。

IMX6制作启动sd卡的文档，主要是IMX_Linux_User's_Guide pdf