GD30F130 温度传感器 DS18B20 主控使用GD30F130F8P6测试。 内部晶振的。使用GD自己的库，

GD32F303RC单片机工程模板，支持MDK和IAR打开

Oscar 物联网开发板 基于GD32F130C8T6为主控设计的物联网开发板，板载丰富的芯片/模块，涵盖了UART/SPI/I2C/ADC等外设接口，通过学习使用Oscar 开发板，用户可快速入门GD32F130系列芯片的基础操作； ESP8285 Wi-Fi 模块 CP2102 USB串口 电压电流测量电路 128kb 串行Flash 3.2寸SPI串行TFT 液晶触摸屏 2个按键，可唤醒主控 小型贴片蜂鸣器 USB供电过流保护设计 项目开源资料： 硬件外观

通过将STM32F4的FMC功能程序移植到GD32F470单片机的EXMC，并成功实现GD32与FPGA之间的EXMC异步NORSRAM的模式A异步通信。该程序为单片机部分，FPGA部分则于博客中进行阐述。

从STM32F4xx移植到GD32F4xx

基于gd32f05x开发的NV3022B tft lcd驱动，lcd分辨率80x160

GD32F10x_Demo_Suites (GD32F10x 演示套件)

GD32全系列芯片库最新版； 其中包含GD32E10x_DFP，GD32E23x_DFP，GD32E50x_DFP，GD32E1x0_DFP，GD32F4xx_DFP，GD32F10x_DFP，GD32F20x_DFP，GD32F30x_DFP，GD32L23x_DFP，GD32W51x_DFP； 所有的截止到目前都是最新版本。

GD32芯片USB虚拟串口收发程序

基于GD32F450I-EVAL开发板的SD卡测试程序，修改移植的emmc测试软件，主要是为了验证可行性和读写速率差别，完整代码，下载即可直接编译运行，若需修改为其他平台，仅修改时钟、IO等配置即可。 完成： 1、emmc卡的初始化 2、emmc卡的单block的读取测试 3、emmc卡的单block的写入测试 4、多block可放开注释测试 5、可通过USE_EMMC切换使用emmc还是SD卡 测试使用的为emmc 64G，实际只能读写到32G 测试速率如下： 1、emmc 64G在GD450上使用的读写速度：读2.5M/S、写1M/S（10MB读取4s，写入10s） 2、micro SD卡16G，4线读写速度：读1M/S、写0.3M/S（10MB读取10s，写入36s） FATFS文件系统未移植完整，可自行修改对应接口，本测试为裸代码写入读出，直接对block地址操作，未使用文件系统。