Micron Technical Note：TN-41-02 DDR3 ZQ Calibration Introduction
2023-01-23 10:26:58
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前言i目 录 ii2.1.1 写方向 ODT 使能 32.1.2 写方向 ODT 大小配置 32.2.1 读方向 ODT 使能 42.2.2 读方向 ODT 大
2023-01-09 19:21:43
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多核处理器由于其性能较高，一般用于较复杂的实现功能较多的应用场合，外接高速大容量的 ＤＤＲ３是硬件设计
需要解决的关键问题之一。本文以８核 ＤＳＰ芯片 ＴＭＳ３２０Ｃ６６７８为应用平台，介绍了该处理器外接 ＤＤＲ３的设计方法。
文中详细介绍了 ＤＤＲ３的硬件接口设计、稳定参考电源设计、复位和上电时序、针对 ＤＤＲ３的ＰＣＢ布线设计、ＤＤＲ３的初
始化以及读写 ＤＤＲ３的时序和方法
2022-12-27 10:27:49
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