高速切削高温合金材料时,采用单一变量原则,对改变刀具前角参数所得锯齿形切屑进行宏观、微观形态研究,记录加工过程产生的切削力和切削温度数值,实现高速切削加工锯齿形切屑形成机理研究。通过分析锯齿形切屑的形成结果,比较高速切削加工中不同切削参数对锯齿形切屑的影响,探究不同切削参数与切削力之间关系,间接得到切削力与锯齿形切屑形成的关系;通过分析高速切削下锯齿形切屑金相组织与切削温度,得出材料在第一变形区先靠近刀尖部位容易被破坏。

現在高速介面流行的coding技術，用在PCIE和USB3

专用IC芯片组（chipset），光学读取头（pickup）与主轴马达（spindle）是CD-ROM三大核心零组件。其中，IC芯片组的作用可以说相当于人体的心脏，它的表现如何很大程度上决定了光驱整体的运转效能。随着近年来微处理技术和芯片制造业的飞速发展，IC集成度年复一年保持了指数级增长。这完全验证了早年集成电路发明者戈登摩尔（前英特尔公司总裁）的预测。

针对超硬刀具PCBN(聚晶氮化硼)对难加工材料的车削加工过程建立数学模型;运用MATLAB软件中的遗传算法工具箱对切削参数进行优化;利用Mastercam软件对刀具加工时的路径进行优化,从而在理论和加工过程中实现了切削参数的优化。研究结果表明,当切削速度v=120.143 m/min,进给量f=0.154 mm/r时,经权重处理后的目标函数取得最小值;有效避免了加工过程出现刀具空走刀或撞刀等路径问题。

利用matlab 对高速公路的裂缝进行检测，用到了数字图像处理的基本算法

超级棒的文档教材。华为内部使用的高速数字电路设计教材。

STM32F103V系列带FSMC的必须是VCT6及以上的型号。对应的IO口如下： 数据总线（16根） DB0 ： PD14 DB1 ： PD15 DB2 ： PD0 DB3 ： PD1 DB4 ： PE7 DB5 ： PE8 DB6 ： PE9 DB7 ： PE10 DB8 ： PE11 DB9 ： PE12 DB10 ： PE13 DB11 ： PE14 DB12 ： PE15 DB13 ： PD8 DB14 ： PD9 DB15 ： PD10 地址总线（8根） AB16 ： PD11 AB17 ： PD12 AB18 ： PD13 AB19 ： PE3 （本程序中未用到） AB20 ： PE4 （本程序中未用到） AB21 ： PE5 （本程序中未用到） AB22 ： PE6 （本程序中未用到） AB23 ： PE2 （本程序中未用到） 控制线（3根） WR ： PD5 RD ： PD4 CS0 ： PD7

Windows串口调试软件高速版+适用于高波特率串口通讯

基于Xilinx FPGA的高速数据采集

这个是比较全的版本。高速电路设计与仿真分析+Cadence实例设计详解.待会把随书的光盘也上传！