降额因子的选取有一个最佳范围，一般应力比0.50.5～～0.90.9。这个范围内，基本失效率下降很多，但是一旦超出这个范围，元器件失效率的下降很小。随降额因子的变化，元器件失效率相应变化。当降额因子从0.90.9变化到0.10.1时，基本失效率是连续下降的。对于相同应力比SS，，工作环境温度的下降也可以使基本失效率降下来。

轧差净额的计算 作为收款行，增加的净额： 网银贷记来账 网银借记往账 小额贷记来账 小额借记往账 作为付款行，减少的净额： 网银贷记往账 网银借记来账 小额贷记往账 小额借记来账 某清算行本场提交清算的轧差净额:贷记或借方净额

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目前额温枪这个东西特别火，所以大家都在搞这个事情，那我也来蹭个热度吧。 大概的工作原理： 热电堆传感器->ADC->MCU->LCD显示。 其实原理很简单，那比较麻烦的事情就是温度补偿和校准的事情了。这个需要太多专业仪器，繁琐，这里不多说。 那其实简而言之，就是传感器，ADC采集出来之后运算，就得到了温度。那从传感器采集到的数据是什么呢？现在大部分用的都是热电堆传感器，这种传感器检测到红外热射信号后，会将该信号转换成模拟数据传出来。传出的信号有2种信号，一种是热敏电阻NTC，另一种是热电堆电压。只要有这两个数据，就能推算出温度。 这里可以推算出来的温度一共有两种，一种是环境温度，一种是物体表面

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