1.1、经济和金融形势回顾及展望
1.2、银行业发展回顾及趋势展望
1.3、紧跟监管指引防范金融风险
2.1、智启发展，慧赋数银 (战略篇)
2.2、智控未来，慧应自如 (实务篇)
3、商业银行财务摘要
2022-04-06 01:09:44
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6.3 对齐和键控
Rule 6-6: 关于 3 种校准键控设备的使用，见第 3 章和附录中的定义。
6.4 连接器引脚定义
6.4.1 P2 连接器
Rule 6-7: P2 位置使用的连接器应装有 16 个晶圆。
使用的晶圆类型取决于使用的协议规范; 晶圆可以是差分，也可以是单端型。
Rule 6-8: 位置 P2 中使用的连接器应使用所有差分晶圆或所有单端晶圆。
6.4.1.1 差分连接器分配
Rule 6-9: 当协议规范要求 P2 中的差分晶圆时，连接器 P2 中的引脚应定义如表
6-2 所示。
这些引脚排列使用差分晶圆来定义。 预计这些引脚将用于高速 I / O，串行
结构连接或 X / PMC I / O，如 VITA46.9 中所定义。
表 6- 2 6U 模块 P2 差分引脚定义
序号 Row G Row F Row E Row D Row C Row B Row A
1 P2-SE0 GND P2-DP1- P2-DP1+ GND P2-DP0- P2-DP0+
2 GND P2-DP3- P2-DP3+ GND P2-DP2- P2-DP2+ GND
3 P2-SE1 GND P2-DP5- P2-DP5+ GND P2-DP4 - P2-DP4+
2022-03-22 11:38:13
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金融估值建模：银行业基于ICOE的银行估值专题研究：市场三情景，修复三条件（27页）.pdf
2022-02-23 15:01:44
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香港金融管理局（金管局）发表题为「Reshaping Banking with Artificial Intelligence」的报告。报告为一系列研究人工智能在银行业应用的机遇和挑战的相关刊物之一。
金管局在2019年委托顾问公司就香港银行业应用人工智能技术进行研究，结果详载于此报告。报告阐述多位学者及业内专家的意见，并罗列在2019年第3季度向银行、业内组织及金融科技公司进行整体行业调查的结果。其中一项主要的调查结果显示，在受访的零售银行中，接近90%已经或计划采用人工智能经营业务。
为协助业界了解应用人工智能技术的风险及潜力，报告涵盖有关人工智能最新的发展趋势、潜在的业务应用场景、该技术在银行业的发展现况、其设计及应用时所面对的相关挑战和考虑因素，以及市场前景。
金管局高级助理总裁刘应彬先生表示：「人工智能将会为银行业的营运模式带来巨大变化。适当地应用该技术或会重塑银行业未来的面貌。理解这项技术及其根本影响对充分发挥人工智能的潜力至关重要。我们希望这份人工智能报告及随后的报告，能为业界提供一些有用参考，以便业界进一步采用这项技术。」
2022-02-17 23:22:41
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银行数字化转型《金融科技发展规划（2022—2025年）》《关于银行业保险业数字化转型的指导意见》解读.docx
2022-02-12 14:03:33
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