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相对与数字集成电路的规律性和离散性，计算机辅助设计方法学在给定所需功能行为描述的数字系统设计自动化方面已经非常成功。但这并不适用于模拟电路设计。一般来说，模拟电路设计仍然需要手工进行。因此，仔细研究模拟电路的设计过程，熟悉那些提高设计效率、增加设计成功机会的原则是非常必要的。 为此，该文章以应用最为广泛的 CMOS 两级密勒补偿运算跨导放大器为例，详细介绍设计电路的详细流程。 运算放大器的设计可以分为两个较为独立的两个步骤。第一步是选择基本结构，第二步是通过所需性能参数，确定电路中的器件尺寸。 最后通过仿真软件，在特定的工艺参数下，进行电路仿真，再次确认

在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容 （EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的 电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这 就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素，也 是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB 板层叠结构的相关内容

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对于Qt开发非常适合，有详细的讲解，通过一个画图软件的设计来学校Qt使得其对于Qt的理解更加深刻。

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《普通高等教育'十一五'国家级规划教材•北京高等教育精品教材•Verilog数字系统设计教程(第2版)》讲述了自20世纪90年代开始在美国和其他先进的工业化国家逐步推广的利用硬件描述语言（VerilogHDL）建模、仿真和综合的设计复杂数字逻辑电路与系统的方法和技术。《Verilog数字系统设计教程》中内容从算法和计算的基本概念出发，讲述如何由硬线逻辑电路来实现复杂数字逻辑系统的方法。《Verilog数字系统设计教程》共分4部分。第一部分共8章，即Verilog数字设计基础篇，可作为本科生的入门教材。第二部分共10章，即设计和验证篇，可作为本科高年级学生或研究生学习数字系统设计的参考书。第三部分为实践篇，共提供12个上机练习和实验范例。第四部分是语法篇，即Verilog硬件描述语言参考手册；IEEEVerilog13642001标准简介，以反映Verilog语法的最新变化，可供读者学习、查询之用。《Verilog数字系统设计教程》的教学方式以每2学时讲授一章为宜，每次课后需要花10h复习思考。完成10章学习后，就可以开始做上机练习，由简单到复杂，由典型到一般，循序渐进地学习VerilogHDL基础知识。按照书上的步骤，可以使大学电子类及计算机工程类本科及研究生，以及相关领域的设计工程人员在半年内掌握VerilogHDL设计技术。

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二、多文档界面的工作特点 1．MDI子窗体只能在MDI父窗体的工作区中打开，最小化后将以图标形式出现在父窗体中，而不会出现在Windows 的任务栏中。当最小化父窗体时，所有的子窗体也被最小化，只有父窗口的图标出现在任务栏中。 2．在运行时，当一个MDI子窗体被最大化时，其标题将与父MDI窗体的相结合。 结合后的形式为：MDI窗体标题－[MDI子窗体标题] 。 3．应用程序运行时，每个子窗体的菜单都显示在MDI窗体上，而不是在子窗体本身。当某个MDI子窗体有焦点时，若该窗体有菜单，则该子窗体的菜单将代替父窗体的菜单栏上的菜单。如果没有可见的子窗体，或者如果带有焦点的窗体没有菜单，则MDI窗体将显示自己的菜单。 4．如果MDI子窗体在其父窗体装入之前被引用，则父MDI窗体将被自动装入。然而，如果父窗体在MDI子窗体装入之前被引用，则子窗体并不被装入。 5．MDI子窗体都有可调整大小的边框、控制菜单框及最大化和最小化按钮。 6．对MDIForm对象的任何引用将导致该窗体的被装入并成为可见的。

Visual Basic程序设计教程（第三版）