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华为硬件工程师手册，产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、 存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回PCB板及物料后由焊工焊好1～2块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。

1、下图为电容的高频等效模型，R 是等效串联电阻，L 是等效串联电感，C 是等效电容。请写出该电容在高频状态下的阻抗表达式。请问该电容的谐振频率 fT 是多少？在什么频率下该电容呈容性？在什么频率下该电容呈感性？在滤波电路中应如何选择电容的谐振频率？

首先我们得弄明白，什么情况下需要高速板材？简而言之就是当信号速率高，走线长，损耗较大，使用普通材料已经没有裕量或者裕量不多时，请考虑选择高速板材。当然高速板材得使用考虑还是有诸多因素， 了解板材电性能、热性能、可靠性等。并合理使用层叠，设计出一块可靠性高、加工性好的产品，各种因素的考量达到最佳化。