本文旨在设计一个基于MSP430单片机的高精度的温度测试系统，以应用于实际温度测控。有两个主要要求：1.用LCD做显示器。2.微功耗实现。预期成果是使得该系统测温精度达到±0.5℃，测温范围达到0℃-100℃，实现uA级功耗。   基于上述要求，论文首先介绍了超低功耗16 位单片机MSP430F149和数字温度传感器DS18B20 的基本特性，内部结构和应用，然后结合液晶显示模块MG-12232，画出了PROTEL电路图，PCB图，设计了一个小型测温系统，并写出了相应的程序代码。   利用MSP430 单片机的超低功耗以及DS18B20 的单线接口方式，实现了整个系统的低功耗，结构简单，性能稳定，经济实用。最后基于集成开发环境IAR Workbench 给出了主要的C430函数。   温度是一种最基本的环境参数，人民的生活与环境的温度息息相关，在工业生产过程中需要实时测量温度，在农业生产中也离不开温度的测量，因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。   温度检测的传统方法是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结（如AD590）之类的模拟传感器，经信号取样电路、放大电路和模数转换电路处理，获取表示温度值的数字信号，再交由微处理器或DSP处理。被测温度信号从敏感元件接收的非电模拟量开始，到转换为微处理器可处理的数字信号之间，设计者须考虑的线路环节较多，相应测温装置中元器件数量难以下降，随之影响产品的可靠性及体积微小化。由此会造成整个检测系统有较大的偏差，稳定性和抗干扰性能都较差。   在设计温度检测系统时，通常需要采用电池供电的极低功耗模块。传统的测温手段比较多，但不论是采用分立晶体管、热敏电阻，或者是热电偶，功耗都降不下来，造成诸多不便，因此需要一种超低功耗的温度测量装置。   本文设计了一种基于数字温度传感器DS18B20的小型测温系统，主控芯片采用TI公司的MSP430单片机，数字温度传感器通过单总线与单片机连接，系统结构简单，抗干扰能力强，适合于恶劣环境下进行现场温度测量，可应用于仓库测温、楼宇空调控制和生产过程监控等领域。   本文介绍了一种极低功耗测温装置的软硬件设计方案，方案采用了MCU、传感器和LCD显示屏，具有功能完善、节能耐用、结构简单、外形小巧、价格低廉等优点。按照该方案制作的测温装置不但可以达到测量要求，而且可以在使用一枚3V电池供电的情况下，连续工作10年以上而不必更换电池。   下面简单介绍下本系统采用的模块的特点：   1. MCU 温度测量装置的关键是控制器和传感器，本方案采用的MCU是美国德州仪器公司（TI）推出的超低功耗16位混合信号处理器（Mixed Signal Processor），具体型号是MSP430F149。   其功耗（1.8-3.6V，0.1-400uA，250uA/MIPS）和口线输入漏电流（最大50nA）在业界都是最低的，远低于其他系列产品。   2. 温度传感器 作为温度测量装置的关键部件—温度传感器，本方案则采用了DALLAS半导体公司推出的数字化温度传感器DS18B20，该传感器采用单总线协议，无须任何外部元件，直接将温度转化成数字信号。   3. 显示模块 测温系统的显示器模块则采用了信利公司的液晶模块MG-12232，该模块供电电压的典型值为3V，工作电流的典型值为0.3mA，很适合工作电压为3V的低功耗环境。该模块显示范围为122*32点阵，即能实现“双排汉显”。

基于单片机和LabVIEW的SoE 系统， 实现了低成本的数据采集系统架构， 在实际开发中， LabVIEW 表现出很强的灵活性。LabVIEW 环境下的单片机数据采集系统将单片机用于数据采集的灵活性与Lab2VIEW 强大的数据分析处理能力相结合， 可广泛用于测控领域。该测量系统不但可以测量室内的温度， 还以测量液体、种子等内的温度， 在实际应用中， 该系统运行稳定、可靠， 电路设计简单实用。

该文谈的算法主要针对测试波形做相应的算法，提升波形质量，分为三种：OFF，ENVELOPE，AVERAGE。

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简要论述了EMC工程师必须具备的八大技能，介绍了EMC常用元件、产品内部的EMC设计技巧、电磁干扰的屏蔽方法和电磁兼容设计如何融入产品研发流程。全文近5万字   目录 一、EMC工程师必须具备的八大技能 二、EMC常用元件 三、EMI/EMC设计经典85问 四、EMC 专用名词大全 五、产品内部的EMC设计技巧 六、电磁干扰的屏蔽方法 七、电磁兼容（EMC）设计如何融入产品研发流程   EMC 工程师必须具备的八大技能 EMC工程师需要具备那些技能？从企业产品需要进行设计、整改认证的过 程看，EMC工程师必须具备以下八大技能; （1）EMC的基本测试项目以及测试过程掌握; （2）产品对应EMC的标准掌握; （3）产品的EMC整改定位思路掌握; （4）产品的各种认证流程掌握; （5）产品的硬件硬件知识，对电路（主控、接口）了解; （6）EMC设计整改元器件（电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等） 使用掌握; （7）产品结构屏蔽设计技能掌握： （8）对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。

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