C8051F系列单片机PCB图库,画PCB时可以用的常用元件

SoundPi实现一块单板高度集成麦克风阵列、模块、主控芯片等组件，支持蓝牙、WiFi、Uart等串口协议，并提供HDMI、USB、OTG、3.5MM等丰富接口，可广泛适用于音箱、电视、冰箱、玩具、机器人、车载、可穿戴，远场遥控器等多种场景及设备，提供给开发者以更多的创造空间。 SoundPi 远场语音开发套件是一款软硬一体化的智能语音交互开发解决方案，采用 SoundAI 定制的量产麦克风阵列，集成全方向唤醒、声源测向、定向拾音、噪声抑制、混响消除、回声抵消、远场语音识别、语义理解、语音播报等多项技术。 SoundPi内置独家优化的百度DuerOS“小度对话式人工智能系统”，为开发者提供通过自然语言对话的交互方式，实现设备控制、情感交流、信息查询、链接服务、日程管理等10大类目的100多项技能。 更多接口: Micro HDMI，2路USB Host 2.0，1路USB OTG，低功耗功放，3.5MM Line Out，UART， GPIO，I2C，IPEX天线等 系统参数: 操作系统:Android 5.1+ 智能系统:DuerOS系统 播发打断:支持任意打断 回声消除:支持单声道、立体声回声消除 Free-cut:任意打断，随叫随应，无需等待 One-shot:一句连控，唤醒识别连续说 硬件参数: CPU:Rackchip RK3229，4核1.5GHz GPU:Mali-400MP2 存储:1G DDR3，8GB eMMC Flash 视频解码:4K 10-bit H.265 @ 60 fps，4K 10-bit H.264 @ 30 fps，4K 8-bit VP9 @ 30 fps 视频编码:1920x1080 @ 30FPS，IEP增强支持/USB摄像头 音频支持:24bit 高性能DAC，支持更多音效 LED支持:10+三色LED，数十种灯光指示定义 无线支持:IEEE 802.11 ,WI-FI 2.4G，BT 4.0 + BLE 电源参数:5V 2A DC Micro USB输入，支持1.25MM 2P直流电源输入和自动电源保护 其他接口: Micro HDMI，2路USB Host 2.0，1路USB OTG，低功耗功放，3.5MM Line Out，UART， GPIO，I2C，IPEX天线等 资料截图:

BCM5461S详细设计开发资料。 BCM5461S SUPPORTED SWITCH/MAC INTERFACES: • GMII (Gigabit Media Independent Interface): 1000-Mbps data rate (designed for 2.5V or 3.3V I/O operation) • MII (Media Independent Interface): 100/10-Mbps data rates (designed for 2.5V or 3.3V I/O operation) • RGMII (Reduced pin count version of GMII): (1000/100/10-Mbps operation with 2.5V I/Os) • TBI (10-Bit Interface) 1000-Mbps operation • RTBI (Reduced pin count version of Ten Bit Interface): 1000-Mbps operation with 2.5V I/Os) • SGMII (Serial GMII): 1000/100/10 The BCM5461S is an unshielded twisted pair (UTP) Gigabit Ethernet transceiver that features an on-chip 1.25-Gbaud IEEEcompliant SerDes interface. This device employs advanced digital signal processing techniques to deliver the highest transmission and reception performance in the industry while allowing fabrication in low-power, low-cost 1.2V CMOS technology. The BCM5461S copper interface provides 10/100/1000BASE-T transmission and reception with autonegotiation. The 1.25-Gbaud serial interface can be configured for interfacing to a fiber optical module, a SerDes-compatible device, or an SGMII MAC interface. The serial interface is robust enough to use in backplane FR4 applications. This document summarizes the test conditions and results of backplane signaling evaluation, as well as the receive jitter tolerance evaluation for the BCM5461S SerDes interface.

examples：是RSI、RSM、BSM、SPAT、MAP消息集消息集编解码示例 v2x_asn：是根据.asn文件生成的源码，后续更新.asn文件即可更新源码 v2x_api：是基于v2x_asn源码封装的v2x asn uper编解码函数接口 V2X-2020.asn：消息集的asn代码文件 ... 一、编译测试步骤： 1、编译.so，执行命令： make clean make 2、编译测试demo，执行命令： make test export LD_LIBRARY_PATH=$(pwd) ../test1

网上搜集来的Delphi XE--XE6，相关移动开发资料合集，有兴趣使用Delphi进行安卓、iOS等移动开发的，可用下载下来看看。

LPC2300开发资料（原理图，例程代码)

该资源包括CY7C68013A应用的相关论文，以及USB2.0原理与工程开发光盘

PHY资料汇总包主要包含如下图所示的几个文件夹：现就如图所示的文件夹做简要说明： 1. APP：包含ios和Android的ota的应用程序、源码、文档。 2. EVB_PCB：包含PHY6212开发板、PHY6222开发板、PHY6252开发板、手环、天 线等原理图和pcb layout。PHY6222和PHY6252只是引脚不一样，不包含DCDC、 FLASH不一样，其他基本差不多。 3. OTA升级教程：包含PHY6222 single bank和slb ota升级教程和相关源文件。 4. SDK：包含6222、6212、手环、红外语音遥控器等SDK。 5. 工具：包含研发和生产时适用到的工具。其中Phypluskit用于研发时适用，脱机烧 录器用于工厂生产时使用。 6. 文档：包含奉加6212 6222相关的各种文档。

本文件包含协议和枚举流程等等，应该是最全最仔细的归档，分享给大家 0.0.USB1.1 spec协议中文版 1.USB设备请求 2.USB描述符详解 3.USB的控制传输详解 4.USB协议物理层总结 5.USB协议中的建立事务 6.HID描述符详解-en 7.USB枚举过程 8.HIDUsageTables 9.USB_HID协议中文版_USB接口HID设备 11.传输线终端阻抗匹配 12.VID-PID解释 13.通用串行总线通用类规范-en 14.usb_20 20.HID描述符工具

讲解abaqus的python二次开发，对科研大有帮助，我也是这专业的研究生