超宽带0.5-6GHZ一分二功分器与多种微波器件参数化设计，使用ADS仿真，阻抗变换细致入微，具体性能指标灵活调整,超宽带0.5-6GHZ一分二功分器，使用ADS仿真设计，全部参数化建模，可以任意修改，10节阻抗变，具体指标如图所示: 还可以做合路器，耦合器，滤波器，功率放大器，低噪声放大器，Doherty功率放大器。 ,核心关键词： 超宽带一分二功分器; ADS仿真设计; 参数化建模; 阻抗变换; 具体指标; 合路器; 耦合器; 滤波器; 功率放大器; 低噪声放大器; Doherty功率放大器。,超宽带参数化功分器与多类射频组件设计应用

内容概要：本文详细介绍了声表面波(SAW)谐振器与滤波器器件的设计流程，涵盖COMSOL有限元仿真软件的建模技巧、掩膜板绘制方法以及工艺流程设计要点。首先讨论了COMSOL建模中网格划分的关键参数设置，强调了边界层网格对于提高仿真精度的重要性。接着介绍了利用Python库gdspy自动化生成GDSII文件的方法，提高了掩膜板绘制的效率并减少了人为错误。最后探讨了工艺参数反向校准仿真，指出材料参数、电极厚度等因素对器件性能的影响，并提供了具体的优化建议。 适合人群：从事声表面波器件研究与开发的技术人员，尤其是具有一定仿真和工艺基础的研发人员。 使用场景及目标：帮助研究人员更好地理解和掌握SAW器件的设计流程，确保仿真结果与实际工艺紧密结合，从而提高器件性能和可靠性。 其他说明：文中还分享了许多实践经验，如避免常见的仿真与工艺脱节问题，提供了一些实用的代码示例和技术细节，有助于读者在实践中少走弯路。

《基于Verilog-A的SAR ADC及其模数转换与混合信号IC设计教程与实战手册：含现成常用器件代码》,Verilog-A 学习资料 SAR ADC 模数转器 混合信号IC设计 模拟IC设计 包含现成常用的Verilog-A器件代码，可以直接拿来用 Verilog-A 一种使用 Verilog 的语法来描述模拟电路的行为 ,Verilog-A; SAR ADC; 模数转换器; 混合信号IC设计; 模拟IC设计; 器件代码,《Verilog-A教程：SAR ADC与混合信号IC设计模数转换模拟》

MEMS微镜是一种利用微电子加工技术制造的微小机械系统（MEMS），主要用于精密光学测量和光学成像等应用。MEMS微镜可以分为静态型和动态型两种。静态型MEMS微镜通常用于光学测量，如白光干涉仪、光栅仪等，而动态型MEMS微镜则可以用于光学成像，如数字投影仪、光学放大器等。 MEMS微镜的优点包括尺寸小、响应快、功耗低、集成度高、可靠性好等，这些优点使得MEMS微镜在光学测量和光学成像等领域得到了广泛应用。目前，MEMS微镜已经应用于3D成像、人脸识别、激光投影、光学通信、生物医疗等领域。 MEMS微镜市场规模不断扩大，预计未来几年将继续保持高速增长。同时，MEMS微镜制造技术不断创新，如MEMS技术、LIGA技术、光刻技术等，将进一步推动MEMS微镜的发展。 MEMS微镜作为微小机械系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的一种，以微电子加工技术为依托，已在多个领域崭露头角，成为光学测量与成像的重要工具。在静态型和动态型两大分类下，MEMS微镜凭借其尺寸小、响应快、功耗低、集成度高和可靠性好等显著优势，在光学测量设备如白光干涉仪及光学成像系统例如数字投影仪中都得到了深入应用。 随着MEMS微镜技术的不断发展，其制造技术不断创新，包括LIGA技术、光刻技术等，进一步推动了该领域的进步。该技术领域的创新和应用突破，使MEMS微镜在3D成像、人脸识别、激光投影、光学通信及生物医疗等高技术领域得以应用。例如，在3D成像技术中，MEMS微镜可用于构建精细的深度图，增强现实（AR）和虚拟现实（VR）技术中也得到了广泛应用。在生物医疗领域，MEMS微镜则可应用于内窥镜检查、血细胞分析等医疗设备，为临床诊断提供了新的工具。 MEMS微镜的市场规模正在持续扩大，预计未来几年将保持高速增长的态势。该市场增长的主要驱动力来自于其在技术革新、应用场景多样化以及产品性能提升等方面的不断进步。MEMS微镜在消费电子产品中的应用已非常广泛，而在更为严苛的应用环境，如车载系统或者极端温度、振动敏感等环境下，MEMS微镜的耐用性仍然是研究和工程领域需要攻克的难题。 在MEMS微镜的应用中，MEMS振镜由于其动态光调制功能，有着更为广泛的应用。MEMS振镜能够通过精确控制的平移和旋转动作实现对光束的精确控制，从而在投影显示、图像记录、激光打标、物体测量和3D成像等方面发挥重要作用。例如，它们可以被应用于投影显示技术中实现精确的像素定位，或者用于条码扫描器中提高扫描的准确性与效率。在光学通信领域，MEMS振镜作为光开关或光分插复用器的关键组件，对于实现高速数据传输至关重要。此外，它们在生物医学成像设备中的应用也逐渐拓展，提供了一个非接触式的成像方案。 MEMS振镜的驱动技术是实现其功能的关键部分，目前常见的驱动方式包括电磁式、静电式、电热式和压电式。静电驱动因其简单高效和低功耗特性而被广泛采用，但其驱动电压相对较高且扫描角度受限。电磁驱动则提供更宽的扫描角度，与CMOS电压兼容性更好，适合1D或2D反射镜的驱动。每种驱动技术都有其特定优势和局限性，而针对不同的应用场景和性能要求，选择适当的驱动技术成为设计过程中的重要考量。 在展望未来，MEMS微镜和振镜正引领着光学系统的发展潮流。随着制造技术的进一步优化，如模块化加工系统的引入，预计将会降低成本并提高生产效率，使得MEMS技术可以在更多领域得到应用。同时，解决MEMS微镜在极端条件下的耐用性问题，将有助于拓展其应用范围，推动MEMS技术在未来实现更多创新应用的潜力。随着技术的不断进步，MEMS微镜和振镜将为光学系统的发展开辟新的篇章。

### 全球SiC基模块及分立器件市场现状与未来趋势分析报告 #### 一、引言 碳化硅(SiC)基模块及分立器件作为一种高性能半导体材料，因其出色的性能指标（如高热稳定性、高电压承受能力、低能耗特性等），在新能源汽车、电力电子以及工业控制等多个领域展现了巨大的应用潜力。本报告旨在通过对当前全球SiC基模块及分立器件市场的深度剖析，结合最新的行业调研数据，揭示该市场的发展现状并预测未来趋势，为投资者和业界人士提供有价值的信息。 #### 二、SiC基模块及分立器件定义与供应链结构 **定义：** SiC基模块及分立器件是指利用SiC材料制成的各种半导体模块与分立元件，这些产品具有耐高温、耐高压、抗辐射以及支持高频操作等优点。 **供应链结构：** 1. **SiC材料供应商**：提供高质量的SiC原料，对最终产品的性能有着决定性的影响。 2. **SiC基模块及分立器件生产商**：负责设计与制造基于SiC材料的半导体模块和分立器件。 3. **下游应用企业**：将这些高性能的SiC产品应用于实际场景中，如新能源汽车的动力系统、电力电子设备的转换效率提升等。 #### 三、主要生产企业与行业生产商 根据QYResearch的研究数据，全球SiC基模块及分立器件市场的主导企业包括但不限于： 1. **意法半导体（STMicroelectronics）**：作为全球领先的半导体制造商之一，意法半导体在SiC基模块及分立器件领域拥有深厚的技术积累和广泛的市场经验。其产品线覆盖新能源汽车、电力电子等多个领域。 2. **英飞凌（Infineon）**：作为全球知名的半导体解决方案提供商，英飞凌的SiC基模块及分立器件产品在性能方面表现优异，广泛应用于工业控制、不间断电源(UPS)、数据中心等领域。 3. **Wolfspeed**：作为SiC材料和技术的领导者，Wolfspeed的产品在高温、高压等极端条件下表现卓越，尤其适用于新能源汽车、电力电子等行业。 此外，罗姆(Rohm)、安森美(ON Semiconductor)、比亚迪半导体(BYD Semiconductor)、微芯科技(Microchip Technology)和三菱电机(Vincotech)等企业也在市场上占据了一席之地。 #### 四、市场现状与趋势分析 **市场现状：** 据QYResearch的数据，2022年全球SiC基模块及分立器件市场的销售额达到142亿元人民币，预计到2029年将达到1040亿元人民币，期间年复合增长率(CAGR)为30.0%。其中，中国市场增长迅速，成为全球市场的重要推动力量。SiC MOSFET模块占据了大约50%的市场份额，而汽车领域则是最大的下游应用领域，占比约为60%。 **趋势分析：** 1. **市场规模将持续扩大**：随着新能源汽车和电力电子等领域的快速发展，SiC基模块及分立器件的需求将持续增加。尤其是在新能源汽车领域，这些高性能的半导体器件的应用范围将进一步扩展。 2. **技术创新推动产业升级**：随着SiC材料技术和生产工艺的进步，SiC基模块及分立器件将向更高性能、更高可靠性和更高集成度的方向发展。产品种类也将变得更加多样化，以满足不同应用领域的需求。 3. **亚太市场将成为全球主要增长极**：特别是中国市场的快速增长将带动整个亚太地区的SiC基模块及分立器件市场发展。北美和欧洲等地随着对新能源汽车和电力电子等领域的重视程度提高，市场也将继续保持稳定增长。 #### 五、结论与展望 综合以上分析，全球SiC基模块及分立器件市场前景广阔。随着市场规模的不断扩大和技术的不断创新，未来几年内该行业将迎来更多发展机遇。对于投资者而言，密切关注市场动态和技术趋势是关键。同时，企业也需要不断加强研发能力和技术创新，提高产品质量，以满足不断增长的市场需求。 **注**：QYResearch是一家全球知名的大型咨询公司，专注于高科技行业的市场研究，涵盖了半导体、光伏、新能源汽车、通信、先进材料、机械制造等多个领域。

两电平三相并网逆变器模型预测控制MPC 包括单矢量、双矢量、三矢量+功率器件损耗模型 Matlab simulink仿真(2018a及以上版本)

### 硅基光电子器件仿真专题：无源光器件的研究与分析 #### 背景 随着信息技术的快速发展，光通信系统对于更高带宽、更低能耗的需求日益增长。硅基光电子技术作为下一代高速光通信的核心技术之一，其发展受到了广泛的关注。硅作为一种成熟的半导体材料，在集成电路制造领域拥有丰富的经验和资源，因此硅基光电子器件不仅能够利用现有的半导体制造工艺，还能够实现与其他电子元件的高度集成，从而显著降低系统成本并提高性能。 在硅基光电子器件的设计和优化过程中，仿真是不可或缺的一环。它不仅可以帮助研究人员理解和预测器件的行为，还可以指导设计过程中的参数选择和结构优化，从而缩短开发周期并降低成本。Macondo和Nuwa是两款由GMPT Technology Company Ltd.自主研发的TCAD仿真软件，它们为硅基光电子器件的设计提供了强大的支持。 #### Macondo 波动光学与电磁波仿真软件 ##### 简介 Macondo是一款专为波动光学和电磁波仿真设计的软件。它采用了先进的数值方法和技术来模拟各种光学现象，特别是在硅基光电子器件的仿真中具有显著优势。 ##### 模型与算法 - **材料折射率和空间折射率扰动模型**：这些模型用于精确描述材料的光学性质，包括其折射率随频率的变化以及在不同空间位置上的变化。 - **材料折射率色散拟合模型**：通过该模型可以准确地模拟材料的色散效应，这对于理解器件在不同波长下的行为至关重要。 - **时域有限差分（FDTD）3D求解器**：FDTD是一种常用的数值方法，用于解决Maxwell方程组，可以模拟电磁波在复杂几何结构中的传播情况。 - **本征模式展开（EME）3D求解器**：适用于模拟波导结构中的光波传播，特别适合处理长距离传输问题。 - **模式求解（FDE）2D求解器**：主要用于求解特定结构中的模式分布和特性，如有效折射率等。 - **总场散射场（TFSF）算法**：通过将入射场和散射场分开计算，可以有效地模拟复杂结构中的电磁场分布。 - **共形网格与非均匀网格算法**：这些算法提高了模拟的精度和效率，尤其是在处理具有不规则形状或复杂结构的器件时更为重要。 - **模式光源注入模型**：用于模拟不同类型的光源注入到器件中的情况，比如激光二极管的注入等。 - **边界条件模型**：包括完美匹配层（PML）、周期性边界条件等，这些模型确保了模拟结果的准确性。 ##### 输出 - **基础电磁特性** - **模式场分布**：显示模式在不同位置上的场分布情况。 - **有效折射率**：反映了波导结构中光波的传播特性。 - **损耗**：衡量光波在传输过程中的能量损失。 - **偏振比**：表示光波偏振态的特性。 - **介质折射率分布**：展示了介质内部折射率的空间分布。 - **电磁场强度与坡印廷矢量**：用于分析能量流的方向和大小。 - **透射率**：衡量光波穿过器件的能力。 - **电磁场的传输特性**：描述了电磁场在器件内部的传播特性。 - **模式光传输的特征参数** - **光波导损耗**：包括弯曲损耗、耦合损耗等，这些损耗对器件的整体性能有重要影响。 - **偏振分束与偏振旋转**：涉及偏振态的变化，对于某些应用（如偏振复用）非常重要。 - **消光比与带宽**：分别反映了器件的选择性和工作范围。 - **多模传输与色散**：多模传输会影响信号质量，而色散则限制了器件的工作速度。 - **串扰与波导尺寸**：串扰是指相邻通道之间的信号干扰，波导尺寸的选择直接影响了器件的性能。 - **单模条件**：满足一定条件下的单模传输是许多高性能器件的要求。 - **多模干涉耦合**：这种现象可以通过调整耦合长度来优化，从而提高器件性能。 - **插入损耗与附加损耗**：这些参数决定了器件的效率。 - **分光比与隔离度**：反映了器件在分离不同波长信号方面的能力。 - **定向耦合**：通过控制耦合长度来调整耦合强度。 - **微环谐振**：涉及到共振频率、自由光谱范围等特性，对于滤波器和传感器等应用至关重要。 - **光栅波导传输**：包括光谱响应、反射峰值、衍射谱等参数，对于光栅器件的性能评估非常关键。 - **亚波长光栅传输**：亚波长光栅能够实现高效的光场控制，对于许多高级应用非常有用。 - **倏逝场增强**：利用倏逝场效应可以提高器件的灵敏度和效率。 - **光子晶体波导传输**：光子晶体波导能够实现对光波的精确控制，对于构建新型光子器件非常有前景。 Macondo和Nuwa TCAD仿真软件为硅基光电子器件的设计提供了全面的支持，通过上述模型和算法的应用，可以有效地预测和优化器件的性能，为实际产品的开发提供重要的理论依据和技术支持。

光耦的基本作用，是将输入、输出侧电路进行有效的电气上的隔离；能以光形式传输信号；有较好的抗干扰效果；输出侧电路能在一定程度上得以避免强电压的引入和冲击。

以Lattice公司的ispLSI1032E为被测对象，设计出一套测试装置，对该芯片的性能指标和可能出现的故障进行测试。本装置只需配置三次电路和施加相应的测试向量就能对芯片进行全面的测试，提高了测试效率，实用价值很高。 本文主要探讨了一种针对Lattice公司ispLSI1032E CPLD器件的测试系统设计，该系统旨在高效地评估芯片的性能指标并检测可能存在的故障。CPLD（Complex Programmable Logic Device），即复杂可编程逻辑器件，因其可重复编程的特性，近年来在诸多领域逐渐替代了ASIC（Application-Specific Integrated Circuit），成为电子系统设计中的优选解决方案。 ispLSI1032E是Lattice半导体公司ispLSI系列的一员，具有高密度、低功耗、可重构性以及在系统编程等优点。器件内部包含192个寄存器，64个通用I/O管脚，8个专用输入管脚，4个专用时钟输入管脚，以及一个全局布线区（GRP）。基本逻辑单元GLB（Generic Logic Block）是ispLSI1032E的核心，每个GLB由18个输入、一个可编程的与/或/异或阵列和4个多功能输出组成。GLB的输入和输出均可以通过GRP实现灵活互联。 测试系统的架构主要包括上位机软件、通信电缆、控制电路和被测CPLD。上位机通过USB转串口线与控制电路通信，发送测试命令，并接收测试响应进行分析和显示。控制电路采用Lattice的ispMACH4A5系列芯片M4A5-192，其宏单元数量和逻辑资源满足ispLSI1032E的测试需求，负责接收命令、发送控制信号、测试向量及接收测试数据。 测试过程采用分治策略，将测试分为三次电路配置。设置I/O0~I/O31为输入，I/O32~I/O63为输出，然后反之，最后进行内部组合逻辑功能测试。此外，系统具备自检功能，确保测试前设备无问题。测试步骤包括： 1. **配置电路一的测试**： - 输入输出基本功能测试：通过输入特定值，分析返回数据，识别故障引脚。 - 传输延迟测试：使用示波器测量不同BANK间的传输延时。 - 输入信号阈值测试：通过A/D转换芯片检查芯片对输入信号的响应。 测试系统的高效性在于仅需三次配置和对应测试向量，即可全面覆盖性能指标和故障检测，降低了测试成本，提高了测试效率。这种测试方案对于CPLD器件的生产和维护具有很高的实用价值，尤其适用于通信、医疗、工业控制等广泛应用CPLD技术的领域。

1.13-1.73GHz波导同轴转换仿真，VSWR<1.27 同轴端口馈电，波端口模拟波导口