梁德丰，梁静，钱省三（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态作有效的监控，所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业的不同之处。 关键字：半导体；SPC；过程控制；控制图 中图分类号：TN301 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)05-0035-034 SPC控制的方法简介 SPC是通过对线上参数进行分析，来对生产过程进行监控和预测。主要包括数据采集，数据整理和数据分析三
2023-05-09 14:24:36
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本文采用因子分析，聚类分析，判别分析等方法对半导体行业进行多元统计分析，并从企业财务指标对企业绩效进行评估。 KMO检验和Bartlett检验表明，半导体行业的财务数据非常适合因子分析。 通过因子分析和聚类分析，最终将71家半导体公司按照偿付能力，盈利能力，运营能力和成长能力分为四类，为投资者提供参考。
2023-04-20 20:37:44
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芯片设计，IC流程，各种入门资源《38个文件》
5--芯片规划与设计（3学时）.ppt 18微米芯片后端设计的相关技术.pdf ASIC芯片设计生产流程.ppt ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍.pdf ic设计流程工具.docx LDO芯片设计报告及电路分析报告.pdf 半导体缺陷解析及中英文术语—览.pdf 半导体制程简介.ppt 常用存储器芯片设计指南.pdf 超大规模集成电路设计.ppt 超大规模集成电路中低功耗设计与分析.pdf 第二讲.集成电路芯片的发展历史设计与制造.ppt 关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普.ppt 华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解.ppt 基于DSP芯片设计的一种波形发生器.doc 集成电路（IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.docx 集成电路-ch1.ppt 集成电路EDA设计概述.ppt 集成电路版图设计5.ppt 集成电路技术简介.pptx 集成电路设计的现状与未来.ppt
2023-04-13 12:13:36
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阐述了大功率半导体激光器恒流源的设计方法，该恒流源采用功率MOSFET作电流控制元件，运用负反馈原理稳定输出电流。应用结果表明
2023-04-12 13:39:56
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文中采用模块化设计方法，以STC单片机为控制核心，运用PID算法进行运算，用数字式传感器DS18B20测量温度，大电流放大器OPA549驱动半导体制冷器TEC1-12706控制箱体温度，液晶显示屏TDJM1602实时显示，设计出用于车载冰箱的智能温控系统。该系统也能应用于饮水机，医疗恒温箱等器件中。
2023-04-05 08:53:52
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半导体材料系列：第三代半导体碳化硅行业前瞻（2022）（88页）.pdf
2023-04-01 09:50:12
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不管是逻辑芯片还是存储芯片，制程量级越低，技术难度越大，制作成本也越高。IBS 的 数据显示：28nm 体硅器件的设计成本大致在 5130 万美元左右，而 7nm 芯片需要 2.98 亿， 5nm 则需要 5.42 亿美元，成本的增长速度越来越快。28nm 是半导体制程里性价比最高、长周期属性明显的制程。一方面，相较于 40nm 及更 早期制程，28nm 工艺在频率调节、功耗控制、散热管理和尺寸压缩方面具有明显优势。 另一方面，由于 16nm/14nm 及更先进制程采用 FinFET 技术，维持高参数良率以及低缺陷 密度难度加大，每个逻辑闸的成本都高于 28nm，从前面制程成本比较的图中也可以
2023-03-31 10:47:03
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半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
2023-03-22 15:07:53
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