信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战，传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率，急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法，并基于IBIS模型，采用Ca-dence_Allegro软件的Specctraquest和Sigxp组件工具对设计的高速14位ADC／DAC应用系统实例进行了SI仿真与分析，验证了常见SI问题解决方法的正确性。

Mike Resso和Eric Bogatin主编，2009 第二版。Amazon上只有第一版卖。没有包括目前的PCIe6用的FFE。这些年信号完整性已是高速（串行）数字通信必须且关键的技术，但教科书似乎是没有。 Mike Resso住在加州，为人洒脱，给我的书上用拼音留下了“谢谢你，兄弟！”和签名，原来他有位来自上海的妻子。 SI按Mike的说法，研究（几G到几百G）无源信道的特性。例如发送器-差分信道-接收器及其所需均衡器/DTLE/FFE等的设计，目前用IBIS-AMI模型，而其中的仿真和测量，都是SI相关的。或者说，VNA矢量网络分析仪/时域反射仪相关的的项目。 9.1MB,783页，原版英文版pdf 我往中国付款不方便，顺便挣点积分。请下载者不要重复上传，谢谢。

基于Cadence的信号完整性仿真步骤

高速电路的信号完整SI、电源完整性PI及电磁兼容EMC方面的培训内容，包括基础理论和设计与案例分析。资料详尽，是学习入门的好帮手

信号完整性揭秘于博士SI设计手记 是信号完整性国内写的比较好的理论+实践材料； 对学通信原理、信号系统、信号完整、通信工程相关专业都有很好的辅助理解。 本文档非其他版本的拍照或者扫描版本，而是原版高清版本，建议收藏 本文是于争博士多年工程设计和科研过程中积累的大量笔记基础上，选取对工程设计极其重要的部分内容整理而成的，着重阐述与工程设计密切相关的信号完整性基础知识。《信号完整性揭秘:于博士SI设计手记》主要讲述了数字信号特征、传输线等理论基础，反射、串扰等基本的信号完整性问题，以及s参数、差分互连、阻抗不连续性、抖动、均衡等高速串行互连设计的必备知识，最后介绍了工程设计中必备的电源完整性入门知识。

第1章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论 7 1.1. 基本概念 7 1.2. 理想的数字信号波形 7 1.2.1. 理想的TTL数字信号波形 7 1.2.2. 理想的CMOS数字信号波形 7 1.2.3. 理想的ECL数字信号波形 8 1.3. 数字信号的畸变(或信号不完整) 8 1.3.1. 地线电阻的电压降的影响——地电平(0电平)直流引起的低电平提高 8 1.3.2. 信号线电阻的电压降的影响 8 1.3.3. 电源线电阻的电压降的影响 10 1.3.4. 转换噪声 11 1.3.5. 串扰噪声 11 1.3.6. 反射噪声 12 1.3.7. 边沿畸变 12 1.4. 研究的目的 13 1.4.1. 降低产品成本（略） 13 1.4.2. 缩短研发周期，降低开发成本（略） 13 1.4.3. 提高产品性能（略） 13 1.4.4. 提高产品可靠性 13 1.5. 研究领域 14 1.5.1. 各种电路工作原理（略） 14 1.5.2. 各种电路噪声容限（略） 14 1.5.3. 各种电路在系统中的噪声（略） 14 1.5.4. 系统各部件的频率特性（略） 14 1.5.5. 信号传输（略） 14 1.5.6. 信号延迟（略） 14 1.5.7. PCB结构设计（略） 14 1.5.8. 电源分配设计（略） 14 1.5.9. 地、电源滤波（略） 14 1.5.10. 热设计（略） 14 1.6. 研究手段 14 1.6.1. 物理实验验证（略） 14 1.6.2. 数学模型计算（略） 14 1.6.3. 软件模拟分析（略） 14 1.6.4. 经验规则估计 14 第2章 数字电路工作原理 15 2.1. 数字电路分类 15 2.1.1. GAAS(砷化钾)速度快,但功耗大,制作原料剧毒,未成熟使用； 15 2.1.2. 硅：使用极为广泛，处于不断发展中； 15 2.2. 基本结构和特点 17 2.2.1. TTL 17 2.2.2. CMOS速度接近于TTL，功耗小，单元尺寸小，适合于大规模集成 17 2.2.3. LVDS：低电压数字系统 17 2.2.4. ECL（PECL） 18 2.3. 电路特性 19 2.3.1. 转换特性 19 2.3.2. V/I特性:电压与电流之间的关系特性曲线 20 2.3.3. 热特性及寿命 23 2.3.4. 直流噪声容限NMDC 24 2.3.5. 交流噪声容限NMAC 24 2.4. 电路互连 25 2.4.1. 工作电压：器件工作时，施加于器件电源脚上的电压 25 2.4.2. 逻辑电平范围 25 2.4.3. 噪声（N） 25 2.5. 电路选型基本原则 27 2.5.1. 采用标准器件 27 2.5.2. 够用原则，不追求高性能 27 2.5.3. 尽可以减少品种和类型。 27 第3章 传输线理论 28 3.1. 基本概念 28 3.2. 传输线基本特性: 29 3.2.1. 传输线特性阻抗 30 3.2.2. 传输线的时间延迟 32 3.3. 传输线的分类 33 3.3.1. 非平衡式传输线 33 3.3.2. 平衡式传输线 33 3.4. 常用传输线 35 3.4.1. 圆导线 35 3.4.2. 微带线 36 3.4.3. 带状线 36 3.5. 反射和匹配 37 3.5.1. 反射系数 37 3.5.2. 反射的计算： 38 3.5.3. 传输线的临界长度 42 3.5.4. 终端的匹配和端接 42 3.6. 串扰：串扰模型图如下 43 3.7. 负载效应 44 3.7.1. 直流负载和交流负载 44 3.7.2. 最小间隔 45 3.7.3. 集中负载 45 3.7.4. 分布负载 45 3.7.5. 径向负载 45 3.8. 负载驱动方式 46 3.8.1. 点对点 46 3.8.2. 串推 46 3.8.3. 星型 46 3.8.4. 扇型 46 3.9. 传输线损耗和信号质量 47 3.9.1. 集肤效应 47 3.9.2. 邻近效应 47 3.9.3. 辐射损耗 47 3.9.4. 介质损耗 47 第4章 直流电源分布系统设计 48 4.1. 基本概念 48 4.1.1. 电源分布系统 48 4.1.2. 平面 48 4.1.3. 平面（PLANE）为电流回路提供最低阻抗回路 48 4.2. 设计目标 48 4.2.1. 为数字信号提供稳定的电压参考； 48 4.2.2. 为逻辑电路提供低阻抗的接地连接； 48 4.2.3. 为逻辑电路提供低阻抗的电源连接； 48 4.2.4. 为电源和地提供低交流阻抗的通路； 48 4.2.5. 为数字逻辑电路工作提供电源 49 4.3. 一般设计规则 50 4.4. 多层板的叠层结构 50 4.4.1. 叠层结构的设计主要考虑以下因素 50 4.4.2. 在高速数字设计中的一般规则是 51 4.5. 电流回路 52 4.5.1. 基本概念 52 4.5.2. 环路面积 52 4.5.3. 参考平面的开槽 53 4.5.4. 连接器的隔离盘 53 4.6. 去耦电容极其应用 54 4.6.1. 去耦电容 54 4.6.2. 低频大容量去耦电容（BULK） 55 4.6.3. 高频去耦电容 56 4.6.4. 多层片式陶瓷电容的材料选择 58 4.6.5. 表面贴装电容的布局和布线 58 4.6.6. 多层印制板中的平面电容 59 4.6.7. 埋入式电容 59 4.7. 噪声抑制 61 4.7.1. 系统电源变化 61 4.7.2. 系统电源的电位差 61 4.7.3. 系统逻辑地的电位差 61 4.7.4. 地电平抖动 61

其中包括书籍： 1.An Engineer's Guide to Automated Testing of High-Speed Interfaces 2.high-speed-circuit-board-signal-integrity 3.power integrity modeling and design for semic 4.Signal and Power Integrity-Simplified(Eric Bogatin) 5.Understanding Signal Integrity (electronics) - S. Thierauf (Artech House, 2011) BBS-3877

ADS 信号完整性相关仿真笔记，主要介绍ADS各部分信号完整性功能

《信号完整性分析》作者以实践专家的视角提出了造成信号完整性问题的根源，特别给出了在设计前期阶段的问题解决方案。这是面向电子工业界的设计工程师和产品负责人的一本具有实用价值的参考书，其目的在于帮助他们在信号完整性问题出现之前能提前发现并及早加以解决，同时也可作为相关专业本科生及研究生的教学指导用书。 《信号完整性分析》全面论述了信号完整性问题。主要讲述了信号完整性和物理设计概论，带宽、电感和特性阻抗的实质含义，电阻、电容、电感和阻抗的相关分析，解决信号完整性问题的四个实用技术手段，物理互连设计对信号完整性的影响，数学推导背后隐藏的解决方案，以及改进信号完整性推荐的设计准则等。该书与其他大多数同类书籍相比更强调直观理解、实用工具和工程实践。它以入门式的切入方式，使得读者很容易认识到物理互连影响电气性能的实质，从而可以尽快掌握信号完整性设计技术。

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