Xcore MicroII系列非制冷红外机芯组件产品说明书知识点 产品描述 Xcore Micro II 系列非制冷红外机芯组件是一款高性能的红外机芯组件，具有高质量的图像输出和低功耗特点。该系列产品适用于各类红外应用场景，包括夜视仪、热成像仪、红外摄像机等。 产品选型 Xcore Micro II 系列非制冷红外机芯组件提供了多种规格的产品，包括384×288和640×512两种分辨率规格，以满足不同应用场景的需求。用户可以根据实际需求选择合适的产品规格。 镜头选型 Xcore Micro II 系列非制冷红外机芯组件支持多种镜头选型，包括定焦镜头、变焦镜头等。用户可以根据实际需求选择合适的镜头选型，以确保最佳的成像效果。 产品性能参数 Xcore Micro II 系列非制冷红外机芯组件具有优秀的性能参数，包括高灵敏度、高速数据传输、低功耗等特点。该系列产品的性能参数如下： * 分辨率：384×288或640×512 * 帧率：up to 60fps * 感知器件：VOx或Amorphous Silicon * 数字视频接口：Hirose 70芯连接器 * 工作温度：-40°C to 80°C *功耗：<1.5W 机芯组件用户接口说明 Xcore Micro II 系列非制冷红外机芯组件提供了多种用户接口，包括Hirose 70芯连接器、数字视频接口等。用户可以根据实际需求选择合适的用户接口，以确保最佳的数据传输效果。 Hirose 70芯连接器用户接口定义 Hirose 70芯连接器是Xcore Micro II 系列非制冷红外机芯组件的标准用户接口，提供了高速数据传输和可靠的连接性能。用户可以根据实际需求选择合适的连接方式，以确保最佳的数据传输效果。 数字视频 Xcore Micro II 系列非制冷红外机芯组件提供了多种数字视频接口，包括14bit or 10bit LVCMOS数字视频和BT.656数字视频等。用户可以根据实际需求选择合适的数字视频接口，以确保最佳的视频输出效果。 用户扩展组件选型 Xcore Micro II 系列非制冷红外机芯组件提供了多种用户扩展组件选型，包括红外照明模块、镜头组件等。用户可以根据实际需求选择合适的用户扩展组件，以确保最佳的应用效果。 注意事项 在使用Xcore Micro II 系列非制冷红外机芯组件时，用户需要注意以下几点： * 请遵守产品使用手册中的所有指令和警告。 * 请确保产品在使用前已经进行了正确的安装和调整。 * 请避免产品在高温、潮湿或振动环境中使用。 * 请避免产品在强磁场或强电场中使用。 Xcore Micro II 系列非制冷红外机芯组件是一款高性能的红外机芯组件，具有广泛的应用前景。用户可以根据实际需求选择合适的产品规格和用户接口，以确保最佳的应用效果。

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人工智能产品经理：AI时代PM修炼手册 本书旨在帮助读者成为合格的产品经理，掌握时代的产品研发和管理技能。在时代，人工智能技术的发展和应用对产品经理的要求也发生了深刻的变化。产品经理需要掌握人工智能技术的最新发展，包括自然语言处理、机器学习、计算机视觉等方面，并了解在各行各业的应用情况。 为此，本书对人工智能产品经理的角色与价值进行了深入的讨论。人工智能产品经理的核心价值在于将技术与业务需求结合，以实现企业的战略目标。他们需要运用人工智能和机器学习等技术，挖掘数据中的隐藏价值，并为业务部门提供强有力的支持。 在本书中，我们还对人工智能基础知识进行了详细的介绍。人工智能的基本概念包括机器学习、自然语言处理、计算机视觉等技术，这些技术可以应用于各个领域，如医疗、金融、教育、交通等。同时，我们还对人工智能技术的应用场景和实现方法进行了深入的分析。 此外，本书还对人工智能产品经理的技能和知识结构进行了详细的讨论。产品经理需要掌握跨领域知识和专业技能，以推动技术在企业中的发展和应用。通过不断优化和改进产品，产品经理可提高企业的生产力和竞争力，为企业的可持续发展做出重要贡献。 本书的目标是帮助读者了解产品的研发流程、掌握技术的应用场景和实现方法，提高产品经理的核心竞争力。通过本书的阅读和学习，读者将全面了解产品经理需要掌握的技能和知识，提高自己在时代的核心竞争力，更好地适应市场需求和发展趋势。

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瀚博半导体公司产品介绍 瀚博半导体是一家专门从事高性能GPU芯片设计、开发和制造的公司，公司总部位于上海，拥有全球性的研发和制造能力。公司的使命是为数字和像素世界提供浩瀚算力，通过开发高性能的GPU芯片和解决方案，满足客户对高性能计算、人工智能、视频处理和渲染等需求。 瀚博半导体的核心技术包括高性能渲染、虚拟化、高性能AI计算、超低延迟AI计算、视频增强、实时超分、人工智能渲染、大模型与生成式人工智能等。公司的产品矩阵包括AI视频渲染产品、通用推理加速卡、智能视频加速卡、数据中心显卡、GPU芯片等。 瀚博半导体的团队由来自AMD、英伟达、Intel等著名公司的资深技术专家组成，拥有多年相互合作经验的成建制团队。公司的研发团队分布在全球多个城市，包括上海、北京、深圳、西安、成都、多伦多、新加坡等。 瀚博半导体的发展里程碑包括：2018年12月公司成立，2019年9月英特尔GPU core半定制项目，2020年5月首颗半定制7nm芯片交付客户流片一次成功，2021年3月第一代GPU：SV系列：12nm，2022年一季度SV系列量产，2022年10月第二代GPU：全功能GPU SG系列：7nm，2023年2月SG系列回片全功能模块24小时跑通核心产品。 瀚博半导体的核心技术包括高性能GPU芯片设计、超低延时AI计算、高密度视频解码、VastStream高密度高质量视频编解码、实时AI视频处理等。公司的产品应用于智慧城市、智慧交通、工业视觉、网络直播、长/短视频、智能处理、视频会议、图形渲染、云游戏、云桌面、云手机、云渲染、云计算等领域。 瀚博半导体是一家具有全球竞争力的高性能GPU芯片设计和制造公司，拥有强大的研发团队和核心技术，致力于为客户提供高性能的GPU芯片和解决方案，满足他们对高性能计算、人工智能、视频处理和渲染等需求。

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