完整英文版 UL 746F：2022 Polymeric Materials - Flexible Dielectric Film Materials for Use in Printed Wiring Boards and Flexible Materials Interconnect Constructions （聚合物材料 - 用于印刷线路板和柔性材料互连结构的柔性介电薄膜材料 ）。柔性材料应被定义为表现出柔性特性的薄膜或材料。
这些要求包括短期和长期的测试程序，用于评估用于最终产品中特定应用的部件的柔性材料、薄膜、基底材料、导体粘合材料、粘合薄膜、覆盖层和其他薄膜材料。
2022-05-23 10:04:05
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软件项目开发管理系统在相关企业进行生产的管理中有着广泛的应用，它有利于提高企业对软件项目开发过程中的信息管理。系统研究的目的、意义、现状和发展趋势都有所说明。这里设计的系统所要实现的功能包括测试管理功能、验收管理功能、文档管理功能和用户管理功能。为了实现系统的各项信息管理功能有选择的分析了开发工具Visual Basic 6.0和SQL Server 2000软件及ODBC（开放式数据库互连）技术的不同特点、性能和选择原则。描述了系统的概要设计，包括其结构的分析和功能划分，并在这个基础上进行了详细的设计。最后列出了系统在设计方面所存在的不足及需要改进的思路。
进行软件项目管理有利于将开发人员的个人能力转化成企业的开发能力，企业的软件开发能力越高，表明这个企业的软件生产越趋向于成熟，企业越能稳定发展，项目开发风险越小。
2022-05-16 14:57:44
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一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。
目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需
2022-05-10 11:31:05
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Fibre optic interconnecting devices and passive components - Examinations and measurements - Withdrawal force from a resilient alignment sleeve using pin gauges（光纤互连设备和无源元件 - 检查和测量 - 使用针规从弹性对准套筒中撤出力）。
2022-02-17 19:01:51
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