晶圆wafer 规格书 bonding guide
2021-08-20 10:59:38
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Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍
键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。
2021-08-16 15:58:43
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NAND FLASH SPEC，适用于存储SSD，EMMC,U盘
2021-08-07 12:07:12
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包含的8份最新英文版标准文件是：
1，IEC 62258-1：2009 半导体芯片产品 - 第一部分：采购和使用
2，IEC 62258-2：2011 半导体芯片产品 - 第2部分：交换数据格式
3，IEC TR 62258-3：2005 半导体芯片产品 - 第3部分：处理、包装和储存的良好做法建议
4，IEC TR 62258-4：2012 半导体芯片产品--第四部分：芯片用户和供应商调查问卷
5，IEC 62258-5：2006 半导体芯片产品--第5部分：关于电气模拟的信息要求
6，IEC 62258-6：2006 半导体芯片产品--第6部分：关于热模拟信息的要求
7，IEC TR 62258-7：2007 半导体芯片产品--第7部分：数据交换的XML模式
8，IEC TR 62258-8：2008 半导体芯片产品--第8部分：数据交换的EXPRESS模型模式
2021-06-27 21:02:06
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