完整英文电子版 JEDEC JESD22-A110E.01：2020 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) -高加速温度和湿度应力测试 (HAST)。执行高度加速温度和湿度应力测试的目的是评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性。 它采用严酷的温度、湿度和偏压条件，加速湿气通过外部保护材料（密封剂或密封）或沿着外部保护材料与穿过它的金属导体之间的界面渗透。 应力通常会激活与“85/85”稳态湿度寿命测试（JEDEC 标准编号 22-A101）相同的失效机制。
2022-02-11 11:02:01
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包含JESD22-Axxxx和JESD22-Bxxxx两个系列全部共38份最新英文电子版标准文件， 如:
1, JEDEC JESD22-A100E：2020 循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试
2, JEDEC JESD22-A120C：2022 电子设备用有机材料中水分扩散率和水溶性测量的试验方法
3, JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度）
4, JEDEC JESD22-B118A：2021 半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测
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具体也可参照Blog: https://editor.csdn.net/md/?articleId=117413710
2022-02-11 11:02:01
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JEDEC JESD22可靠性测试标准集（包含全部38份最新英文电子版标准文件）.zip
2022-01-07 11:51:35
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EIA JESD22-B116-1998 Wire Bond Shear Test Method
2021-11-20 08:51:30
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AEC-Q100 是基于集成电路应力测试认证的失效机理的标准，它包含以下12个测试方法：
¶ AEC-Q100-001 邦线切应力测试
¶ AEC-Q100-002 人体模式静电放电测试
¶ AEC-Q100-003 机械模式静电放电测试
¶ AEC-Q100-004 集成电路闩锁效应测试
¶ AEC-Q100-005 可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试
¶ AEC-Q100-006 热电效应引起的寄生闸极漏电流测试
¶ AEC-Q100-007 故障仿真和测试等级
¶ AEC-Q100-008 早期寿命失效率（ELFR）
¶ AEC-Q100-009 电分配的评估
¶ AEC-Q100-010 锡球剪切测试
¶ AEC-Q100-011 带电器件模式的静电放电测试
¶ AEC-Q100-012 12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述
AEC-Q101 是汽车级半导体分立器件应力测试认证，它包含以下6个测试方法：
¶ AEC-Q101-001 人体模式静电放电测试
¶ AEC-Q101-002 机械模式静电放电测试
2021-11-02 16:27:50
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消费电子类ESD HBM测试的常用测试规范手册 包含HBM测试电路搭建 测试电压电流规范要求以及测试结果分类等
2021-10-08 17:19:43
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JEDEC JESD22可靠性测试标准集（包含全部38份最新英文电子版标准文件）.7z
2021-09-02 12:02:00
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