软件主要是在EDA导出封装到Kicad的插件

前 言............................................................................................................................................................................ ３ 第一章 高速设计与PCB 仿真流程........................................................................................................................... ４ 1.1 高速信号与高速设计.................................................................................................................................... ４ 1.1.1 高速信号的确定.......................................................................................................................................５ 1.1.2 边缘速率引发高速问题............................................................................................................................５ 1.1.3 传输线效应...............................................................................................................................................６ 1.2 高速PCB 仿真的重要意义............................................................................................................................ ９ 1.2.1 板级SI 仿真的重要意义...........................................................................................................................９ 1.2.2 系统级SI 仿真的重要意义...................................................................................................................１０ 1.3 高速PCB 仿真设计基本流程.................................................................................................................... １２ 1.3.1 PCB 仿真设计的一般流程：.................................................................................................................１２ 1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程.......................................................................１３ 第二章 仿真设置........................................................................................................................................................ 16 2.1 打开BRD 文件.............................................................................................................................................. 16 2.2 调用并运行设置向导.................................................................................................................................... 17 2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗................................................................................................ 19 2.2.2 输入DC 网络电平................................................................................................................................... 22 2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置.................................................................................................... 23 2.2.4 器件赋上相应的模型................................................................................................................................ 24 2.2.5 使用SI Audit 进行核查............................................................................................................................ 32 2.3 设置IO 管脚的测试条件和逻辑门限值....................................................................................................... 32 2.4 差分驱动器的设置........................................................................................................................................ 34 2.5 仿真分析参数设置........................................................................................................................................ 36 第三章 提取和建立拓朴进行仿真............................................................................................................................. 45 3.1 自动提取拓扑................................................................................................................................................ 45 3.1.1 通过Signal Analysis 提取拓朴................................................................................................................. 46 3.1.2 在PCB SI 的Constraint Manager 中抽取拓扑........................................................................................ 47

摘要：针对一些恶劣的电磁环境对随机存储器（RAM）电路误码影响的情况，根据纠错编码的基本原理，提出简单实用的能检查两位错误并自动纠正一位错误的EDAC算法；通过VHDL语言编程设计，由FPGA器件来实现，并给出仿真结果。 关键词：错误检测与纠正（EDAC） 汉明距离 FPGA VHDL引 言　　在一些电磁环境比较恶劣的情况下，一些大规模集成电路常常会受到干扰，导致不能正常工作。特别是像RAM这种利用双稳态进行存储的器件，往往会在强干扰下发生翻转，使原来存储的"0"变为"1"，或者"1"变为"0"，造成的后果往往是很严重的。例如导致一些控制程序跑飞，存储的关键数据出错等等。现在，随着芯片集

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摘　要:当今,数字时代的核心动力便是单片机,DSP ,PLD/ EDA ,以其各自的特点满足了各种需要,推动着信息技术的快速发展。这里将对这三类电子产品分别加以介绍,并作比较和分析。 　　关键词:单片机(Single - chip Microcomputer) ;数字信号处理(DSP) ;可编程逻辑器件( PLD) / 电子设计自动化( EDA) 引言 　　信息技术正在快速发展,其应用已经深入到各个领域各个方面。如今越来越多的电子产品向着智能化、微型化、低功耗方向发展,其中有的产品还需要实时控制和信号处理。电子系统的复杂性在不断增加,它迫切要求电子设计技术也有相应的变革和飞跃。使用纯SSI 数

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